晶振一般可以直接通过超声波处理吗？

答：晶振一般不可以直接通过超声波处理。

常规晶振过超声波会发生批量不良现象，若产品必须过超声波封焊，建议选择我司特制抗超声波晶振系列产品。

（内部晶片破裂）

普通工艺生产的晶振在超声波处理中可能会受损，引发批量不良，严重时不良率可达30%~100%。晶诺威科技采用特殊工艺处理的晶振能够耐受超声波焊接，不良率控制在千分之五以内。

超声波焊接原理

超声波焊接原理是使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间熔合的原理。超声波焊接是通过超声波发生器将50/60赫兹电流转换成15、20、30或40KHz电能，超声波焊接机最常见的频率为15khz和20khz超声波塑料焊接机。超声波频率越高，焊接精度越好，但相对功率越小振幅也越小。

当工作频率很低(在人的听觉范围内)就会产生噪音。当频率低于20kHz时，工作噪音不仅变得很大，而且可能超出职业安全与保健法或其他条例所规定的安全噪音的限度。因此超声波焊接机频率选择就显得比较重要。

选择超声波焊接工艺时在可能的情况下尽量选择频率较高的焊接设备，在需要高功率焊接而不用考虑工件表面损伤的应用中，通常选择从15kHz较低频率超声波焊接设备。该频率范围内的超声波焊接设备常常被用于焊接大型、易焊接的工件。

高频率的焊接设备通常被用于焊接精密工件。高频还被用于被工件表面不允许损伤的应用。使用高频可从几个方面改善焊接性能。随着频率的增加，振幅降低，从而产生破坏性小的冲击波使其能进行更微波振动。从而有效地减小了对工件表面的损伤。

随着超声波焊接技术的不断进步，目前更高频率的超声波焊接设备使用越来越多，28khz、30khz、35khz、40khz。

超声波焊接晶振注意事项：

1、确保空间：确保晶振与产品外壳之间有一定空间，尽量避开超声区域。

2、降低功率：降低超声仪的工作功率。

3、样品验证：提前做充分样品验证测试，检查超声工艺的适用性。

拓展阅读：抗超声波晶振国产晶振厂家

针对抗超声波晶振的需求，晶诺威科技提供专门的“抗超声波 (Anti-Ultrasonic Welding) 特制晶振”。这类晶振主要为了解决一个常见问题：在电子产品组装过程中，常规晶振很容易被超声波封焊工艺损坏，导致产品不良率升高（据该公司资料显示，常规晶振在过超声波时的不良率可能超过30%）。

主要特点

– 产品定位：特制无源晶振（石英晶体谐振器），专门针对超声波焊接环境设计 。

– 核心技术：旨在保护石英晶片在超声波封焊过程中不受损伤，确保频率信号的稳定输出 。

-应用背景：适用于所有需要通过超声波焊接进行封装的电子产品，以提升生产良率和产品可靠性 。

代表型号

– SMD3225-12MHz：一款具体型号的抗超声波晶振，采用3225封装，频率为12MHz。你可以通过这个型号向我司咨询更详细的技术参数和规格书 。

如果你需要其他封装尺寸或频率的抗超声波晶振，建议直接联系我司客服进行咨询。