我们都知道，构建一套完整且正确的数字电路需要做出很多复杂的步骤。为了实现某些特定的功能及性能，我们除了选取合适的电子元件以外，还要考虑如何以最佳的方案把它们构建在一起。那么，何时是一个最佳的时间来解决时钟信号的问题呢？换句话说，晶体谐振器或晶体振荡器是优先考虑还是放在最后再考虑呢？

晶诺威科技认为在电路布线设计之初，尽早将晶体谐振器和/或晶体振荡器合理配置到电路板上。根据多年在频率元件应用领域的研究与实践，我们发现优先设计晶振电路的优势如下：

 可将电磁干扰等问题降至最低。

 可以提高集成度并减小整体电路板尺寸。

 降低成本，优化产品性能。

通常，构建电路板的第一步是通过方案/图纸/BOM了解产品，然后开始查看适合的电子元件和芯片型号。例如，大多数功能型电路板将使用到微处理器（MCU）来执行特定功能，例如蓝牙、Wi-Fi、视频或音乐。但是，芯片必须由合适的周围组件（电源，晶体振荡器，存储器，输入/输出，天线等）支持才能工作。最重要的部分是确保时钟信号以最佳水平工作。提供时序信号的晶体振荡器与芯片的作用同样重要，因为一旦该信号处于不稳定状态，芯片也无法正常工作，就像正在运行的车辆失去了控制。

晶振时钟信号布线设计建议：

 避免信号走线出现直角弯曲。

 振荡电路中的走线长度应尽可能短，并且不得与其他信号线交叉。

 不要在晶体谐振器下方布置接地线（GND）

 针对多层电路板，请勿在晶体谐振器下布置数字/RF 信号线或电源。

事实上，许多工程师更关心微处理器，而不是晶振，这就如同我们只关心一个人的大脑，而不去关注一个人的心脏，是一个道理。

把晶振电路放到最后设计的弊端是什么呢？选取部分实际案例如下：

 晶振本应尽可能靠近芯片，以获得最佳性能（最小化噪声和信号衰减）,结果可能导致整个布线设计重新配置。

 忘记在电路板上为插件晶振打孔。

 当客户焊接晶体振荡器至电路时，发现本应悬空处理的脚1焊盘电路错误的进行了接地设计，导致晶振无法工作。

 最终为晶振选型时，发现根本没有所需尺寸的晶振封装类型，比如MHz的SMD3215。

 最终采购晶振时，发现设计方案为有源晶振应用方案，却忘记铺设供电电路。

 当电路板设计完成后，才发现焊盘数本应为4，却采用了2焊盘设计。

以上错误设计均可能带来部件损失、电路板重新设计或工时损失等问题。如果您正在寻找高精度及高可靠性的晶振产品，或寻求时钟信号解决及优化方案，晶诺威科技将为你提供合适的频率产品及专业技术服务。