关于晶振的焊接、清洗及储存，说明如下：

1、对于需要剪脚的插件晶振，应该注意机械应力的影响。

2、在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定。

3、焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求。不建议使用超声波清洗。

4、晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路，从而导致晶体不起振。

5、保证两引脚之间的焊锡点不相连，否则会发生短路，导致晶体停振。

6、在晶振的储存方面，首先要考虑其周围的潮湿度，应放置在干燥通风的地方，使晶体避免受潮导致其电气参数发生物理性恶化，如晶振引脚氧化，造成虚焊或焊接不牢固引发脱落问题等。另外，请务必做好防挤压措施。

7、对于易碎的晶振器件要做好防止跌落措施，不宜放在较高的货架上。在晶振器件使用过程中，请严格遵循“跌落勿用”原则。