25MHz 4脚晶振SMD3225的起振电容是多少？

起振电容的大小由电路板的杂散电容（Cs）和晶振本身的电气参数负载电容（CL）决定。

如：一般情况下，若电路板杂散电容（Cs）为3~5PF且无源晶振SMD3225-4Pin的电气参数负载电容（CL）为20PF时，建议起振电容，也就是我们常说的外加的两颗匹配电容（又名对地电容）C1和C2分别为27~33PF。

25MHz这个晶振频点通常用于网关，在其工作中出现频偏或不稳定，容易造成网络通讯故障，如不联网，或开机无法进入系统（针对于网络电话机）。25MHz无源晶振的负载电容（CL）常见有12pF、15pF、18pF及20pF，请根据芯片手册选取正确的负载电容及外接匹配电容。

晶诺威科技耐高低温晶振SMD3225-4PIN 25MHz晶振主要参数

• 产品料号：08G25MGE1

• 标称频率：25.000000MHz

• 封装尺寸：SMD3225

• 类别：贴片无源晶振

• 焊盘数量：4

• 负载电容：12pF、15PF、18PF、20PF

• 调整频差：±10PPM（25℃）

• 温度频差： ±30PPM(工作温度：-40℃~85℃)

• 等效电阻：R<25Ω

拓展阅读：为什么晶振标称频率和实际频率不完全一样？

25MHz晶振输出一定就是25.000000MHz吗？在实际应用中，频率并不会完全等于标称值，会存在几十Hz或几百Hz频率偏差。

标称频率是晶振在标准测试条件下的目标频率，例如8MHz、12MHz、16MHz、20MHz
24MHz、25MHz、40MHz。石英晶体的振荡频率会受到多种因素影响。产品规格书中会标注一个允许误差范围，例如±10ppm、±20ppm、±30ppm。

以±10ppm的25MHz晶振为例：±10ppm表示存在约±250Hz的偏差实际频率可能是：24,999,750Hz ～ 25,000,250Hz

为什么实际频率会发生变化?

同样型号的晶振，在不同电路板上测试结果甚至都不完全一样。影响实际频率的因素有以下几个方面：

1、温度变化（Operating Temperature Range）

普通石英晶振通常采用AT切晶片，其频率在25℃附近最为稳定。当环境温度升高或降低时，由于石英晶体的弹性常数随温度变化，频率会产生一定漂移。在高稳定性应用中，通常会采用温补晶振TCXO来对温度漂移进行补偿，从而提高频率稳定度。

2、负载电容（Loading Capacitance）

如果实际电路中的负载电容与设计值不匹配，频率就会发生偏移。

3、PCB布局（PCB Layout）

在高速通信系统中，PCB布局不合理可能会导致起振困难、波形不稳定、频率抖动增加。

为什么有些晶振的频率更稳定？

高品质晶振通常会优化以下方面：石英材料纯度(Q值/品质因素)、频率准确度、封装工艺、温漂控制、老化特性、一致性控制。这些因素都会直接影响实际工作频率稳定度。

如果同批次晶振产品频率离散度过大，就容易导致参数反复调整、批量调试困难、产品良率下降。

晶诺威科技耐高低温晶振SMD3225-4PIN 25MHz晶振测试数据如下：

CL=18PF

FL= ±10ppm