晶振的振动方式通常分为三种

晶振的振动方式通常分为三种

基频(FUND)、三次泛音、五次泛音。

在实际应用中,一般在需求频点40M以上晶振时,才会通过三次泛音模式进行少量生产,五次泛音晶振则更少。

对于同样频率的晶振,三次泛音的石英晶片厚度是基频的3倍,比如54MHz晶振三次泛音的晶片厚度约为0.102毫米,与18MHz基频石英晶片厚度相同。54MHz基频晶振的石英晶片厚度则约为0.032毫米。

石英晶片厚度仅与频率及振动方式有关,而与石英晶片的大小没有关联。

区分AT切三泛音晶振与BT切晶振的方法:

依据C0/C1值,TS值,电阻值及TC特性的不同来区分。

晶振的振动方式通常分为三种

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