电子产品超声波焊接会震坏电子元件吗？

答：超声波焊接对晶振影响很大，因为这种封焊工艺有可能震坏晶振内部结构，导致其无法输出频率信号。

晶诺威科技解释如下：

通常情况下，在数码电子产品中都会有晶振。晶振的主要作用是为芯片提供时钟信号，而晶振的核心材质是石英晶体。超声波会对石英晶体本身及/或其与基座固着胶点造成破坏，引发晶振停振。

晶诺威科技建议应对策略：

1、晶振位置远离板边；

2、 降低超声波强度及/或作业时间；

3、 选择晶诺威科技研发的抗超声波晶振产品。

拓展阅读：为什么超声波焊接会震落PCB板上面的元器件

超声波焊接是一种利用高频振动波传递到两个需焊接物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合的技术。这种技术在焊接过程中会产生高频振动，这种振动能量很大，并且可以传输到塑胶件的薄弱位置，例如筋和支柱，以及塑胶件上固定的电子元件、晶体和芯片元件等，从而造成断裂和损坏。

在PCB板的超声波焊接过程中，如果焊接参数设置不当，如超声波频率过高、焊接时间过长或者压力过大，都可能导致PCB板上的元器件受损。特别是对于晶振这类对振动敏感的元件，超声波焊接可能会对其造成损害，导致晶振损坏停振问题。此外，如果PCB板边缘5mm之内有元器件，由于超声波焊接过程中产生的振动可能会碰触到这些元器件，从而导致电子元件损坏。

为了避免这种情况，可以采取以下措施：

1、选择合适的超声波焊接设备，确保焊接频率、功率和控制精度等参数符合焊接要求。

2、优化焊接参数，包括焊接时间、温度、压力等，以实现最佳的焊接效果和生产效率。

3、加强操作技能培训，确保操作人员能够正确使用超声波焊接设备。

4、设计时避免在PCB板边缘5mm之内放置元器件，或者使用铜灌等方法来保护这些元器件。

5、对于敏感元件，可以考虑使用高频超声波焊接设备，因为高频超声波焊接功率小，震动次数高振幅弱，不易损坏元件。

通过这些措施，可以减少超声波焊接过程中对PCB板上元器件的损害，提高焊接质量和产品的可靠性。