高品质晶振需要具备特点：
高精度、高稳定性、抗电磁干扰、对外界温度变化有较好容忍性、低功耗等。
好的产品需要好的制造环境。 通常，高品质晶振需要晶振生产厂家具备如下六点最基本制造条件：
1、制造工艺与技术
晶振生产厂家需要拥有成熟的R&D团队及严格的制造流程。对晶片材质等级、振荡模式、切割方位，及加工精度、几何形状、电极设置、装架形式、加工装配工艺等都有着严格的要求，任何一个环节的变化，都会引起晶振精度、电性能与可靠性的偏差。
2、产品质量认证
已通过跟产品品质密切相关的质量国际认证如ISO9001、ISO14001、TS16949等。好的产品必须都有针对性产业的品质认证做保障。
3、严格执行6S管理及SOP
严格遵守6S要求：“整理，整顿，清扫，情洁，素养，安全”，这些都可从侧面反映晶振生产厂家制造的晶振的品质可信赖度，也是体现一个公司的管理水平和员工的素养。从产品承认阶段开始至产品出货；从过程到检验，制定详细的质量管控计划（FMEA/PCP/SOP/SIP)。
4、拥有超净化高标准的净化车间
在制造过程中，晶振最怕污染。有灰尘的车间环境可能会导致产品不良，或产品不稳定，造成后续极高不良隐患。生产制造严格执行全程在超净化高标准环境下进行并完成。
5、严格的产品检测控制体系
晶振其实有几十个电气参数（如频差、负载电容、电阻、工作温度、DLD2、SPDB、TS等），而这些指标如何控制非常重要，因为它们直接影响晶振的性能。晶振生产厂家必须把与晶振实际应用相关的所有参数进行设定并加以检测和严控。超出标准的必须淘汰，有效降低晶振使用中的失效率。
6、产品可靠性测试
产品的可靠性测试可以反映出产晶制造过程中可能出现的隐患，以便即时修正及改善，这也是对晶振装机后的长期稳定性加以论证，所以可靠性测试非常重要，是晶振生产厂家对产品的一种基本保证。
晶诺威科技一贯秉承“专注晶振，专业制造”为理念，遵守法律法规，实施绿色生产，追求可持续发展，保护地球资源，全心全意为客户提供个性定制的频率解决方案，以提供高品质产品与高效服务为己任，在行业内外赢得了广大用户的认可与支持。
拓展阅读：晶振生产工艺：从石英晶体到高精度振荡器
石英晶体：晶振的核心基石
晶振的核心是石英晶体，其主要成分是二氧化硅（SiO₂），这种在自然界广泛存在于岩浆岩、变质岩、沉积岩和热液脉体中的氧化物矿物，是重要造岩矿物和岩石圈的重要组成部分。石英晶体不仅坚硬且无解理，拥有贝壳状断口，莫氏硬度达到7，密度为2.65g/cm³，还具备压电性，这些特性使其成为制造晶振的理想材料。
之所以石英晶体能够成为晶振的核心材料，关键在于其具有独特的压电效应。压电效应在晶振的工作过程中扮演着举足轻重的角色。晶振利用石英晶体的压电效应，在晶体两个表面镀上电极，施加电压时，晶体会产生形变并进而产生谐振，形成稳定的振荡信号。这一信号成为电子设备中不可或缺的时钟信号，为设备的稳定运行提供精确的时间基准。
从矿石到晶片：切割工艺的奥秘
将石英矿石转变为石英晶片的过程中，切割工艺起着关键作用。从大块的石英矿石到符合要求的晶片，每一步都需要精准控制。
在切割之前，首先要对石英矿石进行预处理，去除杂质，确保其纯度达到生产要求。常用的预处理方法包括破碎、筛分、磁选除铁、酸洗处理以及干燥与包装等，以去除大块杂质、铁质杂质以及表面附着物，提高其纯度和白度。
随后进入切割环节，常见的切割设备有砂轮切割机、激光切割机和超声波切割机。砂轮切割机适用于较大尺寸的石英晶片切割，效率较高；激光切割机属于非接触式切割，能满足高精度要求，切割边缘光滑；超声波切割机则利用高频振动进行切割，适合薄而脆的石英晶片，切割精度高。在切割过程中，操作人员需要根据晶片的尺寸、精度要求以及石英矿石的特性，选择合适的切割设备和参数，以确保切割质量。
切割方式对晶振性能有着显著影响。由于石英是各向异性的，不同的切型其物理性质不同，切面方向与主轴的夹角对频率稳定性、Q值、温度性能等都至关重要。常见的切割类型包括AT切、BT切和SC切等。
晶片加工：多道工序造就品质
切割完成后的石英晶片，还需要经过多道精细的加工工序，才能成为满足要求的晶振部件，这些工序对晶振的性能和稳定性有着重要影响。
清洗是首要工序，切割过程可能会使晶片表面沾染碎屑、油污等杂质，而这些杂质会影响晶片后续加工质量和性能。
排片工序则是将切割好的晶片按照特定的规格和要求进行布局，目的是最大限度地利用晶片的表面积，并确保晶片之间的间距和位置符合设计要求，为后续溅射被银等工序做好准备，方便操作更准确、更均匀。
溅射被银是将银材料通过溅射工艺涂覆在晶片表面的金属电极区域，被银的金属电极可以提供晶振的振荡信号。
点胶是将胶水涂抹在晶片的特定位置上，以固定晶片和其他组件的连接，增加组件的机械强度和稳定性。
烘胶工序是将点胶后的晶片进行烘烤，加快胶水的固化，进一步固定晶片与其他组件的连接，确保整个结构的稳定性。
频率微调：追求高精度的关键
频率微调是晶振生产中至关重要的环节，其目的是精确调整晶振的振荡频率，使其严格达到设计要求，确保晶振在不同工作环境下都能输出稳定且准确的频率信号。
实现频率微调的方法丰富多样，各有其独特的原理和适用场景。
机械微调法是较为传统的方式，它通过机械装置对晶振的物理结构进行细微调整，从而改变晶振的频率。
电容调谐法是通过改变与晶振相连的电容值来实现频率微调。根据晶振的等效电路模型，电容的变化会影响晶振的谐振频率。
电感调谐法的原理与电容调谐法类似，是通过改变与晶振相连的电感值来调整频率。
激光微调法是一种较为先进的频率微调技术，它利用高能量的激光束对晶振的特定部位进行精确加工，通过改变晶振的物理结构和参数来实现频率微调。
封装与检测：为晶振保驾护航
完成频率微调后的晶振，还需要经过封装和检测等环节，才能成为最终交付市场的产品。
封装是晶振生产的重要环节，它为晶振提供物理保护和电气连接，不同的封装材料和方式会对晶振的性能产生影响。
表面贴装封装（SMD）是顺应电子产品小型化和自动化生产趋势的“宠儿”，它将晶振直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面焊盘上，通过回流焊等表面贴装工艺实现电气连接和机械固定。这种封装方式不仅减小了晶振的体积，还提高了生产效率，适用于高密度的电路板设计。
检测环节是确保晶振质量的关键，通过一系列严格的检测，可以筛选出不合格产品，保证出厂产品的质量和一致性。在晶振的生产线上，需要对采购的原材料进行严格筛选和测试，确保其质量符合生产要求，包括对晶振基座、金属外壳、晶片等材料的物理和化学性质进行检测。
完成初步组装的晶振会经过老化测试，即在特定温度和湿度条件下长时间运行，以检测其长期稳定性和可靠性。老化测试后的成品会再次进行全部检测，包括外观检查、电气性能测试等，确保每一颗晶振都符合质量标准。
