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关于晶振DLD不良的解释
2025-04-22关于晶振DLD不良问题,晶诺威科技解释如下: 晶振DLD不良通常是指晶振在测试或使用过程中出现“驱动电平依赖性”(Drive Level Dependency,DLD)问题。DLD是晶振的一个重要参数,表示晶振的输出频率或特性随驱动电平的变化而变化。如果DLD不良,可能会导致晶振的频率稳定性变差,影… -
常见晶振封装与频率对照表
2025-03-25以下是常见晶振封装尺寸与频率范围的对照表,供选型参考。不同封装适用于不同频率和应用场景(如32.768kHz用于RTC,高频晶振用于主时钟)。 无源晶振(Crystal)封装与频率对照 封装类型 尺寸(mm) 典型频率范围 常见应用 HC-49S 11.0×4.5 3.2MHz ~ 100MHz 通… -
关于晶诺威科技产10MHz OCXO恒温晶振(低相噪高稳定度)参数说明
2025-02-20关于晶诺威科技产10MHz OCXO恒温晶振(低相噪高稳定度)参数说明如下: 首先,有源晶振,即晶体振荡器(Crystal Oscillator),主要分为温补晶振(TCXO)、压控晶振(VCXO)、恒温晶振(OCXO)等几种类型。 一般除压控晶振外,其它类型晶振都常用于时间频率产品中,为相关时间频… -
晶振频率(Frequency)及应用方案(Application)
2025-01-23晶振频率(Frequency)及应用方案(Application) 16.368MHz GPS 19.2MHz LTE/3G MIMO Small Cell, Tablet 24MHz WiFi solution 25MHz Clock distribution, SAS/SATA Controll… -
关于晶振气密性及填充介质( Crystal enclosure medium)的说明
2024-10-24(贴片晶振内部结构图) 关于晶振气密性及填充介质( Crystal enclosure medium)的说明 主要有三种: 1、 抽真空后填充氮气(Nitrogen) 2、抽真空(Vacuum) 3、填充干燥空气(Dry air) 晶诺威科技产SMD2016晶体谐振器32MHz气密性测试如下: -
晶振故障或工作异常会导致什么不良现象?
2024-07-03(MCU与晶振时钟信号) 晶振故障或工作异常会导致什么不良现象?关于晶振故障或工作异常导致的不良现象,晶诺威科技归纳10点如下: 1、时钟信号不稳定: 当晶振出现故障时,其产生的时钟信号可能会变得不稳定。这表现为时钟频率的波动、时钟脉冲的畸变或时钟信号的丢失。这种不稳定性的结果可能导致电子设备运行缓… -
晶振金属(SEAM)封装和陶瓷(GLASS)封装有差异吗?
2024-05-24(晶诺威科技产8MHz陶瓷封装SMD5032-2P) 晶振金属(SEAM)封装和陶瓷(GLASS)封装有差异吗? 答:几乎没有差异。 晶诺威科技解释如下: 两者只是上盖选材差异,其它设计完全一样。如果电气特性一样,且焊盘(FOOT PAD)相同,同规格晶振可以相互替换,不会造成使用问题。通常,因上盖… -
晶振生产要求真空度多少?
2024-03-21晶振生产要求真空度多少? 答:晶振在生产过程中对环境的要求非常严格,其中对真空度的要求尤其高。为了确保晶振的品质和性能,生产过程需要在高度真空的环境中进行。在制造晶振时,真空度的高低直接影响到晶振的频率稳定性、精度以及可靠性。如果生产环境中的真空度达不到要求,就会导致晶振的性能下降,甚至无法正常工作… -
晶诺威科技产SMD1612无源贴片晶振常规频率及规格
2024-03-19晶诺威科技产SMD1612无源贴片晶振常规频率及规格 标称频率 负载电容 调整频差 温度频差 工作温度 体积 激励功率 24MHz 6pF ±10ppm to ±30ppm ±10ppm to ±30ppm -40至+85℃ 1.6x1.2x0.35mm 10μw typical 7pF ±10pp… -
晶诺威科技产SMD2016无源贴片晶振常规频率及规格
2024-03-19晶诺威科技产SMD2016无源贴片晶振常规频率及规格 标称频率 负载电容 调整频差 温度频差 工作温度 体积 激励功率 16MHz 6pF ±10ppm to ±30ppm ±10ppm to ±30ppm -40至+85℃ 2.0x1.6x0.45mm 10μw typical 7pF ±10pp…