如何检查晶振是否损坏？晶诺威科技解释如下：

1、 目视检查

外观检查：检查晶振是否有物理损坏，如裂纹、凹痕、引脚断裂或焊点脱落。

焊接检查：确保晶振的引脚焊接良好，没有虚焊或冷焊。

2、 使用示波器检测

连接示波器：将示波器的探头连接到晶振的输出引脚。

观察波形：正常工作的晶振应输出稳定的正弦波或方波。如果波形异常（如无波形、波形失真或幅度过低），则晶振可能损坏。

频率测量：测量波形的频率，应与晶振的标称频率一致。如果频率偏差过大，晶振可能损坏。

3、 使用频率计检测

连接频率计：将频率计的探头连接到晶振的输出引脚。

测量频率：正常工作的晶振应输出标称频率。如果频率计无法检测到信号或频率偏差过大，晶振可能损坏。

4、 使用万用表检测

电阻测量：将万用表设置为电阻测量模式，测量晶振引脚之间的电阻。正常工作的晶振引脚间应呈现高阻抗（通常为兆欧级）。如果电阻过低，晶振可能损坏。

5、 检查电路其他部分

负载电容检查：确保晶振的负载电容正确匹配，负载电容不匹配可能导致晶振无法正常工作。

拓展阅读：超声波破坏晶振怎么办？

‌晶振一旦被超声波真正破坏（晶片碎裂或导电胶断裂），基本没法修复，只能换新‌。问题更多在于“怎么防止”和“坏了怎么排查确认”。

为什么会被破坏？

超声波清洗/焊接时的高频振动（常见20kHz~60kHz）会带来两种伤害：

‌共振震碎晶片‌：如果超声波频率和晶振频率接近（比如32.768kHz音叉晶振），极易引发共振，直接把脆弱的石英晶片震裂，导致停振。

‌震裂导电胶‌：晶片是靠导电胶固定在基座上的，高频震荡会让胶体开裂，造成时振时不振或彻底开路。‌‌

预防措施（重点）

如果后续还要过超声波工艺，按优先级做这几件事：

‌工艺调整‌：能不用就不用，带晶振的板子最好避免超声波清洗或封装。 必须用时，降低超声功率、缩短时间，并尽量让晶振避开超声区域。

‌频率错开‌：确认超声波设备频率，避免与晶振谐振频率接近。

‌选型加固‌：提前告知晶振厂家需要过超声波，选用高强度导电胶、晶片固着点特殊处理的抗超声型号，不良率可控制在千分之一以内。

‌先打样验证‌：批量前务必做样品测试，确认超声工艺不会损伤晶振。‌‌

已经坏了怎么办？

‌确认故障‌：典型现象是系统无法启动、通信异常、时振时不振，拆下来对比同型号晶振测引脚对地电阻，能找到阻值异常。

‌处理方式‌：‌直接更换新晶振，没有修复价值‌。晶片破裂或导电胶断裂都是不可逆的物理损伤。‌‌
如果板子已经批量过了超声波，建议对成品做烧机老化或全检，把隐性失效的挑出来，避免出货后客户返修。‌‌