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晶振SMD2016系列与智能家居设备Smart Home Devices
2022-09-16Smart Kitchen智能厨房 Smart Home智能家居 晶振SMD2016系列广泛应用于智能家居设备,其特点及优势如下: Small size小体积 High precision高精度 High reliability高可靠性 Low power consumption低功耗 晶振SMD2… -
CMOS/3.3V/OSC7050-25MHz有源晶振规格参数介绍
2022-09-15(CMOS/3.3V/OSC7050-25MHz有源晶振产品图) 晶诺威科技产CMOS/3.3V/OSC7050-25MHz有源晶振规格参数介绍如下: CMOS/3.3V/OSC7050-25MHz有源晶振特点及优势 Highly Frequency Stability 高稳定度 Output Fo… -
KDS VC-TCXO压控温补晶振及TCXO温补晶振规格书
2022-09-14KDS VC-TCXO压控温补晶振及TCXO温补晶振规格及尺寸说明如下: Standard Frequency常规频率 19.2MHz、26MHz、38.4MHz、40MHz、52MHz、 16.3676MHz、16.367667MHz、16.368MHz、16.369MHz、16.8MHz、26M… -
LVDS/LVPECL输出差分晶振规格参数说明
2022-09-09差分晶振定义及应用领域 是指输出差分信号使用两种相位彼此相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。目前,诸多5G网络通信设备中的高性能数据传输协议都要使用到差分晶振,如SATA,SAS,光纤通信,10G以太网等。 LVDS/LVPECL输出差分晶振常见尺寸: 3.2×2… -
LVPECL输出TXC差分晶振312.5MHz规格及参数说明
2022-09-08LVPECL输出TXC差分晶振主要电气参数 输出频率:150 MHz~700 MHz (含312.5MHz) 输出类型:LVPECL 总频差:±100ppm 输入电压:3.3V、2.5V 功耗:80mA Max. 上升(Tr)/下降(Tf)时间(20%~80%):1ns Max. 占空比:45~55… -
KDS VC-TCXO/TCXO尺寸及焊盘说明汇总
2022-09-08KDS VC-TCXO /TCXO尺寸及焊盘说明汇总 Features特点 High-precision高精度 Low voltage operation低功耗 Low phase noise低相噪 Applications应用领域 Mobile phones手机 GPS/GNSS and Indu… -
晶诺威科技产晶振主要应用领域介绍
2022-09-08晶诺威科技产晶振主要应用领域介绍如下: Consumer Electronics消费电子 Smart bracelet, Bluetooth headsets, smart wearables, drones, electronic tags, etc 智能手环、蓝牙耳机、智能穿戴、无人机、电子标签… -
EPSON SPREAD SPECTRUM/爱普生展频晶振SG9101规格及使用说明
2022-09-07EPSON SPREAD SPECTRUM/爱普生展频晶振SG9101规格参数说明如下: 扩频(Spread Spectrum,SS)是将传输信号的频谱(spectrum)打散到较其原始带宽更宽的一种通信技术,常用于无线通信领域。 Product Number 爱普生展频晶振SG9101产品编码 S… -
Analog Signals and Digital Signals模拟信号和数字信号
2022-08-30Basically, there are two types of signals, i.e., analog signals and digital signals. 从基本上来看,信号分为两种类型,即模拟信号和数字信号。 Analog signals模拟信号 Analog signal is a… -
无源贴片晶振SMD3225 13.560MHz规格及测试数据
2022-08-30(无源贴片晶振SMD3225 13.560MHz PIN1和PIN3可以互换) 晶诺威科技产无源贴片晶振SMD3225 13.560MHz主要电气参数 标称频率 Nominal Frequency:13.560000MHz 封装类型 Holder Type:SMD 3.2mm*2.5mm 振动模式 …