晶诺威科技产石英晶体谐振器主要应用领域 消费电子 智能穿戴设备、智能手机、个人计算机、机顶盒、家电、玩具等 通讯应用 物联网、智能家居、智慧农林、智慧交通、LoRa/SONET/SDH、FTTX、无线终端、云服务器、小型基站、Wi-Fi、Bluetooth、FRS/无线电等 车载应用 车联网、汽车多…

时间：2022/09/19

Smart Kitchen智能厨房 Smart Home智能家居 晶振SMD2016系列广泛应用于智能家居设备，其特点及优势如下： Small size小体积 High precision高精度 High reliability高可靠性 Low power consumption低功耗 晶振SMD2…

时间：2022/09/16

（CMOS/3.3V/OSC7050-25MHz有源晶振产品图） 晶诺威科技产CMOS/3.3V/OSC7050-25MHz有源晶振规格参数介绍如下: CMOS/3.3V/OSC7050-25MHz有源晶振特点及优势 Highly Frequency Stability 高稳定度 Output Fo…

时间：2022/09/15

KDS VC-TCXO压控温补晶振及TCXO温补晶振规格及尺寸说明如下： Standard Frequency常规频率 19.2MHz、26MHz、38.4MHz、40MHz、52MHz、 16.3676MHz、16.367667MHz、16.368MHz、16.369MHz、16.8MHz、26M…

时间：2022/09/14

  差分晶振定义及应用领域 是指输出差分信号使用两种相位彼此相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。目前,诸多5G网络通信设备中的高性能数据传输协议都要使用到差分晶振，如SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等。 LVDS/LVPECL输出差分晶振常见尺寸： 3.2×2…

时间：2022/09/09

LVPECL输出TXC差分晶振主要电气参数 输出频率：150 MHz~700 MHz （含312.5MHz） 输出类型：LVPECL 总频差：±100ppm 输入电压：3.3V、2.5V 功耗：80mA Max. 上升(Tr)/下降(Tf)时间(20%~80%)：1ns Max. 占空比：45~55…

时间：2022/09/08

KDS VC-TCXO /TCXO尺寸及焊盘说明汇总 Features特点 High-precision高精度 Low voltage operation低功耗 Low phase noise低相噪 Applications应用领域 Mobile phones手机 GPS/GNSS and Indu…

时间：2022/09/08

晶诺威科技产晶振主要应用领域介绍如下： Consumer Electronics消费电子 Smart bracelet, Bluetooth headsets, smart wearables, drones, electronic tags, etc 智能手环、蓝牙耳机、智能穿戴、无人机、电子标签…

时间：2022/09/08

EPSON SPREAD SPECTRUM/爱普生展频晶振SG9101规格参数说明如下： 扩频（Spread Spectrum，SS）是将传输信号的频谱（spectrum）打散到较其原始带宽更宽的一种通信技术，常用于无线通信领域。 Product Number 爱普生展频晶振SG9101产品编码 S…

时间：2022/09/07

Basically, there are two types of signals, i.e., analog signals and digital signals. 从基本上来看，信号分为两种类型，即模拟信号和数字信号。 Analog signals模拟信号 Analog signal is a…

时间：2022/08/30