晶诺威科技产OSC3225有源晶振80MHz 3.3V ±25ppm规格说明如下： 封装尺寸：贴片式3 .2mm× 2 .5mm 标称频率：80.000000MHz 测试条件： 环境温度：25 ± 5 ℃ 相对湿度：40 %～ 70 % 环境温度：25 ± 3 ℃ 相对湿度：40 %～ 70 % 晶…

时间：2021/06/18

一般情况下，晶振起振慢的情况主要发生在无源晶振的电路应用上，主要原因是晶振受到外接电容与电路板杂散电容共同作用所致。 晶振的负载电容是晶振本身的参数，为固定值。而晶振的外接电容指的是与晶振的频率输入脚与频率输出脚串联接地的电容元件，因此外接电容又叫接地电容（对地电容）。 选择外接电容时，需要考虑电路…

时间：2021/06/17

晶振Crystal Oscillator的总频差Frequency Stability 晶振总频差定义 在规定的时间内，由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶振频率与给定标称频率的最大频差。 说明: 晶振总频差包括频率温度稳定度、频率温度准确度、频率老化率、频率电源电压稳定度和频率负载稳定度共…

时间：2021/06/16

若晶振正好布线于电路板边缘，当产品放置于辐射发射的测试环境中时，被测产品的高速器件与参考地会形成一定的容性耦合，产生寄生电容，导致出现共模辐射，寄生电容越大，共模辐射越强；而寄生电容实质就是晶振与参考地之间的电场分布，当两者之间电压恒定时，两者之间电场分布越多，两者之间电场强度就越大，寄生电容也会越…

时间：2021/06/15

蓝牙晶振频偏合理范围： 一般蓝牙晶振频率在常温下（25℃±2℃）精度应为±10ppm ，在工作温度为-20~+70℃或-40~+85℃温度区间，频差为±10ppm ~ ±30ppm。 蓝牙晶振的作用为无线数据连接与传输，因此对晶振精度及工作稳定性有着较为严格的要求。在采购中，需要注意晶振的精度及负载…

时间：2021/06/09

（压控晶振产品图VCXO7050-27MHz） 晶诺威科技产压控晶振VCXO7050主要参数如下： 工作电压：3.3V or 5V 调整频差：±10ppm to ±30ppm 工作温度（°C）：-20~+70,-40~+85 占空比：40% to 60% 上升/下降时间：5ns Max 功耗：50m…

时间：2021/06/07

（晶诺威科技无源晶振出货标签示例） 晶振频率偏差（Frequency Tolerance ）指的是晶振频率与晶振本身中心频率的差值，又常常被称之为晶振频率公差。 频差是频率公差的简称，实质上也属于频偏（Frequency Deviation）范畴，该参数是晶振的关键指标之一，是晶振的频率精度指标。 …

时间：2021/06/03

4个引脚的贴片晶振怎么接线？ 答：4个引脚晶振分为无源晶振和无源晶振两种，这两种晶振引脚接法有本质区别，对此需要特别引起注意。 首先，4个引脚无源晶振对角接线，不用担忧贴反。两个具备频率功能的引脚为脚1（晶诺威科技产四引脚无源贴片晶振脚1有明显缺角标识）和脚3（脚3为脚1对角），分别为频率输出脚与频…

时间：2021/06/02

（贴片晶振编带作业） 常见晶振最小包装数量如下： 编带晶振包装数量： 贴片晶振SMD（1612/2016/2520/3225）数量为3000PCS/盘。 贴片晶振SMD3215（32.768KHz）数量为3000 PCS/盘。 贴片晶振SMD（5032/7050）数量为1000PCS/盘。 温补晶振…

时间：2021/06/01

（晶振焊盘氧化示意图片:焊盘氧化部分清晰可见） （在理想状态的4焊盘晶振：频点为26MHz） 晶振存储注意事项主要有以下八点： 1、首先要考虑晶振周围的空气潮湿度。应将晶振放在干燥通风之处，避免晶振受潮导致电气参数发生变化。 2、晶振内部石英晶片为易碎材质，因此一定要对晶振做好防震及防挤压措施，避免…

时间：2021/05/31