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关于晶振外壳接地问题
一般来说,但凡让我们纠结于外壳是否需要接地的晶振,均属于无源晶振系列。有源晶振一定有接地脚,且必须接地处理。 首先说明,三脚晶振,中间脚为接地脚,且与晶振金属外壳导通,因此当中间脚接地后,晶振金属外壳无需再接地。 针对四脚无源晶振,脚2与脚4为接地脚,且与金属外壳导通,因此当脚2与脚4接地后,晶振外…时间:2022/09/21 -
SMD2016无源贴片晶振 26MHz 9PF ±10PPM规格参数及测试数据
(无源贴片晶振SMD2016尺寸及焊盘说明) 晶诺威科技产无源贴片晶振SMD2016 26MHz 9PF ±10PPM主要电气参数: 标称频率 Nominal Frequency: 26.000000MHz 封装类型 Holder Type: SMD 2.0*1.6*0.45 振动模式…时间:2022/07/12 -
车规级晶振NX3225GD-8.000MHz-STD-CRA-3规格
车规级晶振NX3225GD-8.000MHz-STD-CRA-3规格及使用说明如下: Brand品牌: NDK Type类别:车规级晶振 Nominal frequency (Fnom)标称频率: 8.000MHz Size尺寸:3.2mm*2.5mm Pin No. : 2 pin…时间:2022/04/02 -
10MHZ无源贴片晶振常见规格及参数介绍
晶诺威科技产10MHZ无源贴片晶振常见规格有SMD3225、SMD5032及SMD6035三种,而最后一种SMD6035属于停产阶段。以上三种晶振规格及参数介绍如下: 10MHZ无源贴片晶振SMD3225具体参数 10MHZ无源贴片晶振SMD3225尺寸及焊盘说明 10MHZ无源贴片晶…时间:2022/03/04 -
晶诺威科技无源贴片晶振SMD1210规格参数说明
(晶诺威科技无源贴片晶振SMD1210焊盘说明) 晶诺威科技无源贴片晶振SMD1210规格参数说明 频率范围:24~54 MHz 尺寸:1.2×1.0×0.30mm 调整频差:±10ppm、±20ppm或定制 驱动功率:10μW典型值(200mW Min) 静态电容:3pF Max. 调整频差:±1…时间:2022/02/08 -
晶诺威科技SMD1612晶振24MHz规格参数(含测试数据及温测数据)
晶诺威科技SMD1612晶振 24MHz主要电气参数: 标称频率:24.000MHz 体积:1.6x1.2x0.35mm 调整频差:±10ppm 负载电容:8pF 激励功率:10μw (100μW max.) SMD1612晶振 24MHz特点优势: 1、超小尺寸,贴片金属封装 2、高…时间:2022/01/25 -
工业级SMD3225无源贴片晶振12M频偏10PPM规格参数
晶诺威科技工业级SMD3225无源贴片晶振12M频偏10PPM介绍如下: 工业级SMD3225无源贴片晶振12M主要应用领域 PDA、DSC、DVC、无线通信、移动电话、PC等 晶诺威科技工业级SMD3225无源贴片晶振12M规格介绍 Type: SMD3225 Size:3.2x2.5x0.70m…时间:2021/11/22 -
蓝牙+WIFI双频模块专用晶振37.4MHz规格参数
WiFi模块:实现互联网与电子终端之间的无线数据传输 蓝牙(bluetooth)模块:实现近距离电子终端之间数据传输 晶诺威科技生产的蓝牙+WIFI双频模块专用晶振37.4MHz规格参数介绍如下: 蓝牙模块(bluetooth)是集成蓝牙功能的PCBA,应用于短距离无线数据通信,而WiFi模式,TT…时间:2021/10/26 -
贴片晶体特点优势是什么?
贴片晶体特点优势 体积小,满足SMT自动化贴片 Q值高,输出频率精度高,稳定性强,功耗小且使用寿命长 耐湿性好,不易产生微裂现象 热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤,机械强度高 热膨胀系数小,热导性高 绝缘性和气密性好,满足高密封要求 贴片晶体主要应用领域 射频、遥控载频、智能系统、通信网络、无线…时间:2021/10/15 -
台湾TXC晶振:SMD2016贴片晶振8Y系列规格参数及使用说明
(台湾TXC晶振SMD2016贴片晶振8Y系列产品示意图) 台湾TXC晶振SMD2016贴片晶振8Y系列特点及优势 小体积轻薄型贴片晶振 高精度及高频率稳定性 尺寸为(2.0 x 1.6 x 0.5毫米) 优良的环境特性,包括耐热性和耐冲击性 应用领域为PDA、DSA、DVC、PC等 满足无铅回流焊…时间:2021/09/07
