（晶振可靠性测试及参考标准） 晶振的可靠性测试是确保电子产品长期稳定运行的关键环节。下面我将系统地为您梳理晶振可靠性测试的主要项目、常用方法及参考标准。 一、 可靠性测试的核心目的 评估晶振在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。主要考核其电气性能、机械完整性、环境适应性和长期寿命。 二、…

时间：2026/01/13

一般贴片晶振的外壳可以承受多大外力？ 答：晶振本体荷重：10N，持续时间：10秒，治具：R0.5（制品中心位置）。 附：晶诺威科技晶振产品可靠性测试

时间：2024/05/22

关于晶振温度测试：高低温测试及温度循环测试，晶诺威科技解释如下： 针对晶振的温度测试主要分为高温测试、低温测试及温度循环测试。这三种测试都属于晶振可靠性测试。石英晶体具备“温漂”物理特性，因此温度测试对晶振提供工作稳定频率信号提供着关键的指标参考及性能保障。 关于高温测试的说明 高温试验是晶振在高温…

时间：2023/10/22

晶诺威科技产晶振产品可靠性测试项目及标准Reliability Test 抗焊热 Resistance To Soldering Heat Test   MIL-STD-202G Method 210F 高温储藏 High Temperature Storage   MIL-STD-202 Meth…

时间：2022/07/01