一般贴片晶振的外壳可以承受多大外力？ 作者:晶诺威科技 时间:2024年05月22日 浏览量:1198 一般贴片晶振的外壳可以承受多大外力？ 答：晶振本体荷重：10N，持续时间：10秒，治具：R0.5（制品中心位置）。 附：晶诺威科技晶振产品可靠性测试 标签：Reliability Test, SMD贴片晶振, 晶振可靠性测试 上一篇: 晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比 下一篇: 小尺寸晶振SMD1210规格参数介绍
