SMD贴片晶振

  • 一般贴片晶振的外壳可以承受多大外力?
    一般贴片晶振的外壳可以承受多大外力? 答:晶振本体荷重:10N,持续时间:10秒,治具:R0.5(制品中心位置)。 附:晶诺威科技晶振产品可靠性测试
    时间:2024/05/22
  • 晶振封装方式与晶振类型的关系
    关于晶振封装方式与晶振类型的关系,晶诺威科技介绍如下: 晶振封装材质根据材质分为金属气密性封装和陶瓷气密性封装。金属封装具有高速、高导热的优良性能。对于光通信中的高速器件,使用金属外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率。陶瓷封装的频率特性较好但体积稍大,在航空航天、军事及许多大型计算机方面都…
    时间:2024/01/04
  • 晶振厂家:国内专业晶振制造商晶诺威科技晶振产品介绍
    经过二十余年的发展,晶诺威科技将新型高基频、超小型频率元器件项目作为长远发展战略,致力于满足AI、新能源、航空航天、6G通信、物联网、汽车电子、智能穿戴等新兴领域对小尺寸、高频化、高精度晶体频率元器件日益增长的需求,逐步实现对中、高端谐振器与振荡器的进口替代。 晶诺威科技研发并生产的主要晶振系列产品…
    时间:2021/05/27
  • 晶振8MHZ在自动汽车头灯中的作用
    英文名称:Automatic headlights 中文全称:自动光线感应式前大灯 自动头灯是为前大灯安装了感光控制系统,中央智能控制盒根据光线传感器来判断光线亮度变化,从而控制自动点亮或熄灭头灯。 自动头灯只有在灯光控制调到自动档(AUTO挡)时有效。 作用: 大灯的主要作用是照亮前方路面情况,提…
    时间:2020/07/06
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