晶振损坏原因归纳与晶振焊接注意事项如下： 晶振有哪些因素会致使其损坏 1、生产过程中存在摔落现象或过超声波容易损坏。换句话说当晶振受到外界过大冲击力时容易破损，因为内部石英晶片具备易碎特性。 2、晶振焊接到线路板上时候可能焊接温度过高或停留时间导致晶振不良。 3、焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使…

时间：2021/09/17

晶振内部核心部件为石英晶片，为易碎材质。晶振的频率越高，晶片则越薄，因此越易碎。在晶振的使用过程中，我们应当对它提高保护程度，尽量避免在焊接到电路板之前发生人为损坏的风险。 以下因素会有破坏晶振的风险，需要多加注意和防范。 1、在晶振的保存方面,首先要考虑空气湿度及温度,避免受潮或高温导致晶振电气参…

时间：2020/08/21