2021-09-17

晶振损坏原因归纳与晶振焊接注意事项如下： 晶振有哪些因素会致使其损坏 1、生产过程中存在摔落现象或过超声波容易损坏。换句话说当晶振受到外界过大冲击力时容易破损，因为内部石英晶片具备易碎特性。 2、晶振焊接到线路板上时候可能焊接温度过高或停留时间导致晶振不良。 3、焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使…

2020-11-30

（晶振超声导致晶片破碎及/或脱胶） 晶诺威科技针对超声波封装破坏晶振导致失效案例分析及解决方案如下： 近些年来，晶诺威科技经常接到来自全国各地数码电子产品生产厂家的来电咨询，寻求超声波封装破坏晶振导致失效的解决办法。 大部分实际案例大同小异，如下： “前期我司在制程中发现大批量晶振经过超声波后发生失…

2020-05-15

如果说芯片对于PCBA如同人的大脑，那么晶振就是心脏了，它一旦出现跳动（振动）不正常，比如时跳（振）时不跳（振），后果可想而知，就更不用说这颗“心脏”完全停止“跳动”了。 晶振的基本结构原理比较简单，从外部来看就是外壳加基座，基座下面是引脚。基座里的弹片上用导电胶固着着非常薄的水晶晶片，比玻璃还易碎…