超声波封装会把晶振破坏了吗?

如果说芯片对于PCBA如同人的大脑,那么晶振就是心脏了,它一旦出现跳动(振动)不正常,比如时跳(振)时不跳(振),后果可想而知,就更不用说这颗“心脏”完全停止“跳动”了。

晶振的基本结构原理比较简单,从外部来看就是外壳加基座,基座下面是引脚。基座里的弹片上用导电胶固着着非常薄的水晶晶片,比玻璃还易碎。在晶振受到足够激励功率的电流时,晶片就会有规律振动,这是水晶的物理特性。在这里,很容易明白的道理是:晶片越薄,晶振的振动频率就会越高,反之,晶振的频率越低,就说明它的晶片越厚,比如,54MHZ的晶振的晶片就会比4MHZ的晶片薄很多倍,因此受物理性冲击的破坏的可能性越高。这也就是我们常说的晶振要“小心轻放,跌落勿用”原则。

在SMT产线,超声波工艺有时会被采用,它的特点是成本低,操作便捷,比如针对完成后的PCBA的清洗,去除残留焊锡。或者在某些产品的封装方面,如读卡器,U盘等的封壳方面,以达到不用螺丝或打胶,并降低成本的目的。超声波封装会把晶振破坏了吗?答案是极有可能的!因为超声波是一种高频率震荡波,而晶振则是频率元器件,它们的共性都是依靠高频振动来实现自己的工作目的。

超声波封装会把晶振破坏了吗?

超声波仪器工作时会产生高频率震荡波,若与晶振的晶片产生共振效应,极其易碎的晶片就很有可能被震碎,造成晶振停振。从另外一方面来看,晶片是通过导电胶与基座上的弹片连接(固着)在一起,在超声波的高频震荡下,导电胶被震裂的可能性就会大大升高。一旦导电胶出现裂痕,晶振在工作中就会出现时振时不振的现象。原因很简单,当装有该PCBA的设备受热或晃动时,已出现裂缝的导电胶会因为热胀冷缩或物理振动而连通(导电)后,仍旧可以给晶片提供激励电流。当设备遇冷或静止放置后,导电胶裂缝可能会张开,晶片与基座之间出现断路,不再起振,即没了脉搏,心脏死了。作为大脑来工作的芯片无法再捕捉到晶振发出的频率信号,设备将无法再正常工作。

超声波封装会把晶振破坏了吗?

尽管如此,但鉴于超声波带来的成本优势,超声波工艺在某些SMT产线依旧很受欢迎。这就需要SMT产线提前明确告知晶振厂家,否则因晶振被破坏带来的电子产品不良的可能性就会提高。为此,晶诺威科技专门针对可以安全通过超声波的晶振进行了研发,除了采用了抗超声波的高强度导电胶以外,对晶片的固着点位也做了特殊处理。经反复验证,我们采用的该特殊生产工艺可以消除超声波对晶振的破坏性隐患,使晶振安全过关。

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