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晶振被银电极容易氧化原因是什么?
晶振被银电极容易氧化原因是什么?晶诺威科技解释如下: 当前,晶诺威科技产晶振被银材料主要为银,少量为金。材料银价格较便宜,其与晶片表面的结合力较材料金要强,并且其导电性能好,电性能指标好,容易实现量产。 但是银存在自身缺点。银的化学性质不稳定,在室温下当湿度相对较大或空气中含硫或硫化物相对较多时。晶…时间:2025/09/16 -
关于晶振DLD不良的解释
关于晶振DLD不良问题,晶诺威科技解释如下: 晶振DLD不良通常是指晶振在测试或使用过程中出现“驱动电平依赖性”(Drive Level Dependency,DLD)问题。DLD是晶振的一个重要参数,表示晶振的输出频率或特性随驱动电平的变化而变化。如果DLD不良,可能会导致晶振的频率稳定性变差,影…时间:2025/04/22 -
贴片晶振生锈了还能用吗?
贴片晶振生锈了还能用吗? 答:如果晶振因氧化而严重生锈,锡膏将无法正常焊接,焊接后可能引发晶振引脚或焊盘虚焊,而虚焊问题容易造成晶振停振或时振时不振,晶振性能也可能会下降。因此,如果晶振生锈较重,建议舍弃不要再使用。 另外,如果晶振引脚或焊盘氧化较轻,可尝试使用酒精棉签或橡皮擦轻轻擦拭晶振脚位有锈迹…时间:2024/11/03 -
关于晶振气密性及填充介质( Crystal enclosure medium)的说明
(贴片晶振内部结构图) 关于晶振气密性及填充介质( Crystal enclosure medium)的说明 主要有三种: 1、 抽真空后填充氮气(Nitrogen) 2、抽真空(Vacuum) 3、填充干燥空气(Dry air) 晶诺威科技产SMD2016晶体谐振器32MHz气密性测试如下:时间:2024/10/24 -
贴片晶振(无源晶振及有源晶振)制造流程介绍
晶诺威科技贴片晶振(无源晶振及有源晶振)制造流程如下: Making process for SMD crystal resonator and oscillator 固晶/Diebond 键合打线/Wirebond 排片/Crystal Blank Sorting 晶片清洗 /Crystal Bl…时间:2024/01/22 -
晶振漏气还能用吗?
晶振漏气还能用吗? 答:如果晶振漏气,说明晶振气密性出了问题,会直接影响晶振的频率精度及频率稳定性,不建议使用。 关于晶振气密性问题,晶诺威科技详解如下: 良好的气密性是对晶振性能的关键保障。在晶振封装内部,电气连接,机械连接和晶振封装本身之间存在多个接触边缘,而这些边缘的每一个接触点都可能是将新污…时间:2023/07/18
