（-40~+125℃温度区间内滚边焊SMD3225 8MHz晶振频率及电阻变化曲线） 晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比如下： 激光焊封装 在氮气环境中，使用激光产生的高温将晶振盖板与晶振基座焊接完成封装，该工艺主要用于贴片晶振SMD3225生产。 滚边焊（SEAM）封装 晶振滚边焊(S…

时间：2024/05/21

（晶诺威产圆柱音叉晶振内部结构） 关于音叉晶振内部结构及工作原理，晶诺威科技介绍如下： 顾名思义，石英晶体是由石英制成的。石英是一种天然物质，在地球上随处可见，主要是石英砂和晶体形成的岩石中。目前，石英是在高压釜中培养而成，比天然石英具有更高的纯度。对于Y型音叉晶体，Y是指石英晶格沿其生长的轴线。 …

时间：2023/06/08