晶振制造工艺流程主要为以下步骤：
1、石英晶片清洗
清除石英晶片表面因硏磨残流的污物、油物，以保证镀银层附着牢固良好。
2、镀银
用真空镀膜原理在洁净的石英石英晶片上蒸镀薄银层，形成电极，并使其频率达到一定范围。
3、点胶
将镀银石英晶片装在基座上，点上导电胶，并高温固化，石英晶片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号。
4、微调
使用真空镀膜原理，将银镀在石英晶片表面的银电极上，达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求。(插脚类产品产品较常使用)
使用Ar离子冲击石英晶片表面的镀银电极，将多余的银原子蚀刻下来，达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求。(较适合小型化SMD产品使用)
5、封焊
将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊，以保证产品的老化率符合要求。
主要封焊方式有：
◆ 电阻焊
◆ 滚边焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 锡金焊(AuSn)
6、密封性检查
确认封焊后的产品是否有漏气现象。
依检漏方法区分为:
a.粗漏：检查较大的漏气现象，常用检出方法有气泡式及压差式。
b.细漏：检查较微小的漏气现象，常用检出方法为氦气检漏式。
7、老化及模拟回流焊
老化：对产品加以高温长时间老化，将制程中因热加工造成的应力达到释放效果。
回流焊：模拟客户使用环境，发现晶振可能存在的潜在缺陷。
8、测试
对成品进行印字、电性能指针测试，剔除不良品，保证产品质量。
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