音叉晶体主要是什么切型？

答：主要是XY-cut切型。

圆柱封装32.768kHz晶体，几乎可以肯定是采用 XY-cut（音叉切型）。它的特点是功耗极低、成本适中，能满足绝大多数日常计时需求。

关于音叉晶体XY-cut（音叉切型），晶诺威科技详解如下：

1、振动模式

通过石英音叉的两个叉臂左右摆动（弯曲振动）来工作，这与高频晶振的厚度振动完全不同。

2、核心优势

这种设计能在极低的功耗下产生稳定的32.768kHz频率，并且体积可以做得很小，因此非常适合用于手表的实时时钟（RTC，即Real-Time Clock）和低功耗电子产品。

（音叉晶体工作状态示意图）

3、温度特性

它的频率稳定度呈抛物线型。也就是说，在室温（25℃）附近最准，温度偏离越远，误差会以平方关系迅速增大。

对比：AT-cut（非典型，但用于高精度场合）

AT-cut是高频晶振（如MHz级）的常见切型，通常不直接用于32.768kHz。但有一种特殊情况：

1、实现方式：

通过将一个AT-cut的高频晶振（如16.777216MHz）进行512分频，来获得32.768kHz的频率。

2、性能特点：

这种方案能获得更好的温度稳定性（呈S型曲线），在全温区（如-40℃~85℃）的频率误差可以做到很小。代价是功耗会比直接使用XY-cut音叉晶体要高。

晶诺威科技研发及制造的有源晶体振荡器32.768KHz是通过分频方式来实现的。如：采用AT切16.777216MHz晶体，通过内部IC对该频率进行512分频，就可以得到32.768KHz。事实也证明，通过该方法制造的32.768KHz有源晶振（AT切晶体及IC分频）在频率温度特性上有了很大改良。在-40℃~85℃工作温度条件下，32.768KHz晶振的温度频差可以实现±15ppm~±30ppm 。