晶振和电容哪个更应该靠近MCU？

答：原则上晶振应该比负载电容更靠近MCU的OSC引脚。

如果违背这个原则（例如把电容放在MCU和晶振之间，导致晶振离MCU较远），在低端消费类产品中可能侥幸工作，但在工业级、汽车电子或对EMC要求严格的场合，很容易出现低温不起振、辐射超标、系统死机等严重问题。关于该问题，晶诺威科技详解如下：

1、 为什么晶振要最靠近MCU？

晶振（晶体振荡器）与MCU之间的连线是高阻抗、高频率的模拟信号线。这条线非常容易吸收噪声，也容易辐射噪声。

减小寄生电容：如果晶振离MCU太远，PCB走线过长会增加寄生电容，导致振荡频率不准，甚至无法起振。

减少天线效应：长走线会像天线一样接收外界电磁干扰，导致时钟抖动；同时也会向外辐射高频谐波，造成EMI（电磁干扰）测试超标。

保证负阻：晶振起振需要足够的负阻来克服损耗，过长的走线会引入额外电阻和电容，可能导致低温或电压波动时停振。

所以，晶振必须紧贴MCU的OSC_IN和OSC_OUT引脚，走线尽量短、等长、且不要打过孔。

2.、负载电容的位置

负载电容（通常两颗，分别接在晶振的两条腿到地之间）的作用是和晶振配合产生谐振。

电容应放在晶振的“外侧”：正确的布局顺序是：MCU —— 晶振 —— 负载电容。也就是说，晶振在中间，电容放在晶振远离MCU的那一侧，或者放在晶振的两侧（但路径要短）。

电容与晶振的环路要小：电容的地线要非常短，直接通过过孔打到完整的地平面（或通过敷铜连接到地）。如果电容放在MCU和晶振之间，会破坏晶振到MCU的短路径，这是错误的。

3、 特殊情况：有源晶振 vs 无源晶振

上述讨论针对的是最常见的无源晶振（晶体，Crystal）。

无源晶振：晶振最靠近MCU，电容其次。

有源晶振（振荡器，Oscillator）：它是一个独立的模块，内部包含了谐振器和振荡电路。此时，它输出的是方波。这种情况下，有源晶振本身应尽量靠近MCU的时钟输入引脚，不需要外部负载电容（或者只需要在电源脚加去耦电容），此时它和电容的优先级对比就不存在了。

总结：布局黄金法则

1、 最短路径：晶振到MCU引脚的走线越短越好，绝对不要在中间穿插其他元件或过孔。

2、 电容的位置：负载电容放在晶振的外侧（相对于MCU），或者与晶振并排，确保MCU到晶振的连线不经过电容的焊盘。

3、 地回路：晶振下方尽量不要走其他信号线，建议在晶振和电容的正下方铺一层完整的地，并打多个过孔连接主地，这比单纯纠结1mm的距离更重要。