2025-04-18

关于SMD3225晶振布线设计，晶诺威科技说明如下： SMD3225晶振是一种表面贴装（SMD）封装的石英晶体振荡器，尺寸为3.2mm × 2.5mm。它在高频电路中广泛应用，如通信设备、消费电子和工业控制等。为了确保SMD3225晶振的正常工作和稳定性，PCB布线设计非常关键。以下是SMD3225…

2025-04-10

信号线到晶振的距离是多少？ 答：距离越短越好，通常不超过5厘米，高频应用需更短。 信号线到晶振的距离应尽可能短，以减少噪声和信号完整性问题。晶诺威科技具体建议如下： 一般建议： 距离最好控制在 5厘米 以内。 高频应用： 在高频电路中，距离应进一步缩短，通常小于 2.5厘米。 布局优化： 信号线应直…

2024-05-09

How to place the crystal oscillator on the PCB？ Place the crystal oscillator as close as possible to the corresponding input and output pins of the ch…

2024-04-25

(Crystal Oscillator PCB Layout Guidelines for Design) When using a crystal oscillator in your PCB design, remember that it is very EMI sensitive and m…

2024-04-23

(Layout issues of crystal oscillators) Good layout practices are fundamental to the correct operation and reliability of the oscillator. It is critica…

2024-03-14

关于无线高数据速率模式下晶振选型及布线注意事项，晶诺威科技解释如下： 无线信号传输设备（如：蓝牙、Wi-Fi、ZigBee、Lora等）内部产生的频率都来自晶振所提供的频率（如：16MHz）。因此可以说，整个无线系统的性能主要取决于晶振参考频率的精度及稳定性。 对晶体振荡器的外部元器件应慎重选择，相…

2024-01-17

关于多层PCB设计中晶振接地（GND）问题，晶诺威科技解释如下： 在多层PCB设计中，合理的层叠设计有助于减小电磁干扰和信号干扰。通常，将信号层与地平面和电源平面隔开，有助于提高信号完整性和降低EMI。 地平面（Ground Plane） 指在电路设计中，用于连接和分布地（Ground）的导电区域。…

2023-12-25

抗电磁干扰（EMI）晶振 晶诺威科技针对电磁干扰（EMI)问题，研发了具有抗干扰特性的晶振。该类晶振通过采用特殊的电路设计、材料选择及制造工艺，有效提高了自身的抗电磁干扰能力。其输出频率具备高精度和高稳定度，因此可以为IC提供精准和稳定的参考时钟。 针对RF射频类电子产品，如蓝牙、WiFi等短距离无…

2023-10-07

如何消除有源晶振副波干扰？晶诺威科技解释如下： 1、 晶振外壳接地（通过接地引脚）设计，目的是防止晶振信号的向外辐射，同时屏蔽外来杂波干扰。 2、 晶振所在层铺地设计，目的是防止晶振信号干扰其它层。 3、 不要在电路板边缘设计安置晶振，以防止短路。 4、 若晶振位于电路板较边缘的位置，晶振与参考接地…

2023-08-24

晶振布线为何要加粗？ 答：减少晶振信号来自电路的干扰，因为电路过细，电阻会增大，电流会趋于不稳定，容易造成杂讯。 解释： 晶振线路加粗和尽量缩短与芯片之间距离是一个目的，就是减少信号电路中的阻抗及干扰，保障晶振频率信号传输后的精准性及稳定性。 电磁干扰对晶振性能的影响原因  1、电磁场中的电流感应：…