关于MCU外部晶振使用中常见问题与解决方法，归纳如下：
1、晶振频偏造成的使用异常
Description：色彩图像不正常；音频杂音，无数据传输，数据传输距离短，遥控无反应。
Root Cause：晶振负载电容与起振电路不匹配。
Suggested Solution ：调整电路匹配电容大小，或换用不同负载电容的晶振。
2、工作不稳定或不起振造成的使用异常
Description：开机不工作或工作不稳定
Root Cause： 晶振不良或电路负性阻抗太小
Suggested Solution：
- 减小外接电容CL1及CL2
- 选择增益裕量（GM：Gainmargin：）大的IC
- 参考晶振的激励功率（DL：Drive Level），在合理范围内增加振荡电流，缺点是增加了功耗。
- 选用电阻（ESR）较小的晶振
3、焊接温度对32.768KHz晶振的影响
Description：不良率高，时间偏差大。
Root Cause：焊接造成晶振电气参数指标恶化或高温导致晶振损坏。
Suggested Solution：改变焊接方法，采用后焊或调低焊接温度。
4、超声波焊接对晶振的影响
Description：晶振不工作，不良率高。
Root Cause：晶振产品不能承受超声波焊接工艺。
Suggested Solution：更换耐超声波焊接的晶振产品或晶振设计位置远离板边。
5、跌落/振动对晶振的影响
Description：整机不工作或晶振不良。
Root Cause：跌落/振动条件超出晶振承受强度范围。
Suggested Solution：针对晶振产品，请小心轻放并遵循“跌落勿用”原则；晶振设计位置请远离振动。
6、静电/电流过大对产品的影响（针对有源晶振）
Description：电子产品不工作，有源晶振不良率高。
Root Cause：静电、大电流烧坏有源晶振。
Suggested Solution：找对电压输入脚、不要超负载供电、做好防静电及电路保护工作。
