晶振的精度指的是什么？

答：指的是在温度为25℃条件下晶振正常工作时输出的频率工差范围（Frequency Tolerance），通常以“PPM”来计量。

晶振的精度一般分为： ±10PPM、±20PPM、±30PPM。

需要指出的是上述数值越小，说明晶振的精度越高（如：±10PPM的晶振精度大于±30PPM的晶振精度），即晶振在工作状态输出给芯片的频率信号越准确，晶振价格相对也会越贵。

晶振的精度还有另外一个指标，即不同工作温度范围下的实际输出频率范围。我们称之为“工作温度范围（Operating Temperature Range）”，比如在温度为“-10℃~ +60℃ 、-20℃~ +70℃及 -40℃~ +85℃”的区间内，晶振所具备的精度范围指数，这是一个重要的参考指数。

晶振的精度还会受到储存环境的影响，高湿高热的储存环境会影响到晶振的精度变化。

最后提及一点，晶振产品存在年老化现象，在正常储存条件下（温度25℃），老化最高程度为：±5ppm/ 年 ）

不同的电子产品领域对晶振精度要求也不一样，比如：

1、在一般儿童电子玩具中，对晶振精度要求最低，精度±50PPM的晶振也可以使用。

2、在日常消费类电子产品中，对晶振精度要求不大的情况下，可以选择±30PPM的晶振。

3、在工业级电子设备中，比如GPS定位系统，WIFI及蓝牙模块，则需要精度至少在±10PPM以内的晶振，以确保电子设备定位精准及无线连接功能正常实现。

4、在军工级电子设备中，由于涉及到温度及电磁波等诸多因素可能会对晶振输出频率精度造成干扰，则需要考虑选择稳定性更强且精度更高的温补晶振（TCXO）,目前精度可达±0.2PPM。

拓展阅读：晶振的生产流程

01-原材料准备

晶振的关键组件是石英晶片。石英晶片是由高纯度的石英材料制成，具有稳定的物理特性和良好的机械强度。在生产过程中，选取合适质量的石英材料非常重要。

02-晶片切割

将选取好的石英材料进行切割，得到晶振的晶片。切割过程需要高精度的设备和工艺控制，以确保晶片的尺寸和形状满足设计要求。

03-晶片清洗

在晶片制造过程中，清洗晶片是非常重要的一步。清洗可以去除晶片表面的杂质和污染物，确保晶片的质量和性能。常用的清洗方法包括超声波清洗和化学溶液清洗。

04-排片

排片是将切割好的晶片按照特定的规格和要求进行布局。排片的目的是最大限度地利用晶片的表面积，并确保晶片之间的间距和位置符合设计要求。

05-溅射被银

溅射被银是将银材料通过溅射工艺涂覆在晶片表面的金属电极区域。被银的金属电极可以提供晶振的振荡信号。

06-点胶

点胶是将胶水涂抹在晶片的特定位置上，以固定晶片和其他组件的连接。点胶可以增加组件的机械强度和稳定性。

07-烘胶

烘胶是将点胶后的晶片进行烘烤，以加快胶水的固化和固定晶片与其他组件的连接。

08-频率微调

频率微调是调整晶振的振荡频率，使其达到设计要求。通过微调晶振的结构和参数，可以使其频率更加精确和稳定。

09-封装

封装是将晶片放置在适当的封装材料中，以保护晶片并提供机械支撑。封装材料通常是陶瓷或金属等，具有良好的绝缘性能和机械强度。

10-产品老化

产品老化是将封装好的晶振产品进行一定时间的长时间测试，以模拟实际使用环境中的老化和稳定性。老化测试可以筛选出可能存在的问题和缺陷。

11-回流焊

回流焊是模拟晶振封装到电路板上的关键步骤。通过高温炉，将晶振和电路板放置在一起，使焊膏熔化并形成可靠的连接。以检测评估晶振焊接的强度和可靠性

12-产品检测

产品检测是对封装好的晶振产品进行各项性能和功能的测试。包括频率测试、温度特性测试、质量可靠性测试等。

13-产品测温：

通过测温设备，对晶振进行温度测试，以评估其在不同温度条件下的性能和稳定性。

14-成品检测

成品检测是对最终封装好的晶振产品进行全面的测试和质量检查，确保产品符合设计要求和标准。

15-标机打印

标机打印是在晶振产品上打印相关信息，如型号、生产日期、厂家标识等，以便追溯和识别。

16-编带包装

编带包装是将晶振产品按照一定的规格和数量编排在带状载体上，以方便自动化生产线的操作和装配。

17-检验入库

在晶振产品生产完成后，进行最后的检验和质量控制，确保产品质量达到标准要求。合格的产品将被入库，准备出货。

18-成品出货

经过检验合格的晶振产品将进行包装和标记，然后安排出货。出货前会对包装进行检查，确保产品在运输过程中不受损坏。