晶振电路设计的注意事项

作者:晶诺威科技

时间:2020年07月10日

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晶振电路设计的注意事项

晶振电路设计时需要注意以下几个方面：

机械振动对晶振的影响

当晶体产品受到任何物理冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度都会受到影响。这种现象会对通信器材的通信质量造成影响。尽管晶振产品设计会尽量减少这种机械振动造成的影响，但我们推荐事先检查并按照以下建议进行操作。

晶振PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶振的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20)来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

圆柱晶振产品使用注意事项

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当圆柱晶振的引脚需严重弯曲时，应留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避免机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

DIP插件晶振产品使用注意事项

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。

关于超声波清洗晶振使用注意事项

(1) 使用AT-切割晶振，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶振特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。请确保已事先检查系统的适用性。

(2) 使用音叉晶体产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶振可能受到破坏。

(3) 对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

(4) 焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

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