晶振知识

关于晶诺威科技产晶振SMD3225-25MHz型号参数解读如下： 1、SMD3225 指封装尺寸，即 3.2mm × 2.5mm 的贴片式封装，是晶振的通用尺寸标准。 2、25MHz 指标称频率，即晶振的工作频率为25.000 MHz。 3、Cl：12pF 指负载电容（Capacitance of…

时间：2026/09/29

晶诺威科技产0.8V/1.2V/1.5V低电压有源晶振

晶诺威科技产0.8V/1.2V/1.5V低电压有源晶振介绍如下：封装尺寸：OSC2016、OSC2520、OSC3225、OSC5032、OSC7050 频率范围：1 ~ 54 MHz 工作电压：0.8V、1.2V、1.5V 频率公差：±20ppm 温度特性：±50ppm 工作温度：-40℃ ~ …

时间：2026/09/29

20MHz高精度压控温补晶体振荡器VC-TCXO7050

（20MHz高精度压控温补晶体振荡器VC-TCXO7050系列）晶诺威科技产20MHz高精度压控温补晶体振荡器VC-TCXO7050，使用说明介绍如下：一、主要参数 Nominal Frequency（标称频率）：20MHz GNW P/N（晶振料号）：05VTG20MG3E Supply Vo…

时间：2026/09/28

晶诺威科技产15pF 13.52127MHz晶振SMD3225测试数据(含温测数据)

晶诺威科技产15pF 13.52127MHz晶振SMD3225常温测试数据如下：晶诺威科技产15pF 13.52127MHz晶振SMD3225温测数据如下：测试温度范围：-40~+85℃ 测试参数：频率+等效阻抗ESR

时间：2026/09/26

音响设备和晶振之间有怎样的关系？

为了将模拟信号数字化，需要以一定的频率进行"采样"(*1)。要尽可能忠实地再现原始声音，就必须提高采样频率(*2)和比特率(*3)。目前的高解析度音源与CD音源相比，采样频率与比特率都有所提高，可以更接近原音地实现数字化。 (*1) 采样：以固定间隔将模拟信号转换为数字信号的过程。 (*2) 采样…

时间：2026/09/25

晶体谐振器/晶体振荡器/热敏晶体谐振器内部结构图

（晶体谐振器内部结构图）（晶体振荡器内部结构图）（热敏晶体谐振器内部结构图）拓展阅读：如何识别晶振故障？一、如果晶振出现故障，会带来哪些问题？ 1、系统上电无反应(硬件失效) 品振无法起振时，主控芯片得不到基准时钟，内部复位逻辑无法完成，整机保持静态。典型表现为：供电电流远低于正常工作值、…

时间：2026/09/24

10pF 27MHz晶振SMD2016测试数据(含温测数据)

晶诺威科技产10pF 27MHz晶振SMD2016常温测试数据如下：晶诺威科技产10pF 27MHz晶振SMD2016温测数据如下：测试温度范围：-40~+85℃；测试参数：频率+等效阻抗ESR

时间：2026/09/24

晶诺威科技小尺寸无源晶振SMD1612常用频率汇总

晶诺威科技小尺寸无源晶振SMD1612常用频率汇总如下： 1、标称频率：24MHz 封装尺寸：SMD1612 调整频差：±10PPM （@25±3℃）温度频差：±20PPM 工作温度范围（℃）：-40 ~85 负载电容（CL）:8PF/9PF/10PF/12PF/20PF 2、标称频率：25MHz…

时间：2026/09/23