• 电子设计中的EMI和EMC有什么区别?
    2024-06-10
    (EMI & EMC CIRCUIT DESIGN THROUGH ISOLATION OF AD AND DC) What’s the Difference Between EMI and EMC in Electronic Designs? 电子设计中的EMI和EMC有什么区别? Ele…
  • 如何最大程度减少晶振电路中的串扰信号及EMI?
    2024-06-08
    如何最大程度减少晶振电路中的串扰信号及EMI?晶诺威科技解答如下: ( Low-Frequency Oscillator with Quartz Crystal 32.768KHz) As is shown above,The oscillator circuit consists of an in…
  • 无线门铃27.13827MHz负载电容15pF晶振SMD3225-4p规格参数说明
    2024-05-17
    (无线门铃) 晶诺威科技产SMD3225-4p晶振27.13827MHz主要参数如下: 标称频率 Nominal Frequency:27.13827MHz 晶体切型Cutting Mode:AT Cut 封装类型 Holder Type:无源贴片晶振 SMD 3.2mm*2.5mm 焊盘数量Pad…
  • 晶振会产生电磁波干扰吗?
    2024-05-12
    晶振会产生电磁波干扰吗? 答:会的。 晶诺威科技解释如下: 传统排除晶振电磁波干扰的方式:在回路中加入磁珠、滤波器、接地回路、以及金属屏蔽罩。作为晶振厂家,晶诺威科技也在优化晶振本身材质及电路设计,尽最大可能降低晶振对外界的干扰,同时,也增强了自身抗(来自外界的)干扰能力。 在有源晶振方面,则增加了…
  • 为什么在有些晶振应用中会出现噪声干扰?
    2024-03-22
    为什么在有些晶振应用中会出现噪声干扰? 答:噪声干扰可能是由于电源干扰、电磁干扰(EMI)等因素引起的。为了解决这个问题,可以尝试调整电路设计以减少干扰源、使用滤波器或屏蔽措施等。同时,需要注意电路板的布局和布线对噪声干扰的影响。
  • 关于RF设备中晶振单独接地(GND)与共地问题
    2024-03-15
    关于RF设备中晶振单独接地(GND)与共地问题,晶诺威科技解释如下: 举例,某款RF设备接地说明如下: The ground plane of the RF application board is separated into four independent fragments: the ana…
  • 关于晶振电磁兼容性(EMC)设计
    2024-03-12
    关于晶振(晶体谐振器)在电路中的电磁兼容性(EMC)设计,晶诺威科技总结如下: For most digital applications, the crystal oscillator is a very critical frequency controlling component. It m…
  • 关于展频晶振抗干扰与时钟精度的冲突问题
    2024-01-19
    关于展频晶振抗干扰与时钟精度的冲突问题,晶诺威科技分析如下: Every electronic product designer has to deal with the issue of electromagnetic compatibility (EMC) or electromagnetic …
  • 关于多层PCB设计中晶振接地(GND)问题
    2024-01-17
    关于多层PCB设计中晶振接地(GND)问题,晶诺威科技解释如下: 在多层PCB设计中,合理的层叠设计有助于减小电磁干扰和信号干扰。通常,将信号层与地平面和电源平面隔开,有助于提高信号完整性和降低EMI。 地平面(Ground Plane) 指在电路设计中,用于连接和分布地(Ground)的导电区域。…
  • 关于抗电磁干扰(EMI)晶振的选择
    2023-12-25
    抗电磁干扰(EMI)晶振 晶诺威科技针对电磁干扰(EMI)问题,研发了具有抗干扰特性的晶振。该类晶振通过采用特殊的电路设计、材料选择及制造工艺,有效提高了自身的抗电磁干扰能力。其输出频率具备高精度和高稳定度,因此可以为IC提供精准和稳定的参考时钟。 针对RF射频类电子产品,如蓝牙、WiFi等短距离无…
电话:0755-23068369