2022-10-03

关于晶诺威8.192MHz无源晶振SMD5032 20PF ±20PPM 测试及温测数据，整理如下： 8.192MHz无源贴片晶振SMD5032 测试数据，包括：FL、RR、C0、C1、C0/C1、DLD2、RLD2、SPDB、Q、TS、SPUR等。在常温下（+25℃），实测数据如下： 8.192M…

2022-08-30

晶诺威科技产无源贴片晶振SMD3225 13.560MHz主要电气参数 标称频率 Nominal Frequency：13.560000MHz 封装类型 Holder Type：SMD 3.2mm*2.5mm 振动模式 Vibration Mode：Fundamental（基频） 负载电容 Load…

2022-08-04

（49SMD晶振4MHz产品图片） 晶诺威科技49SMD封装晶振4MHz可靠度测试数据，整理如下： 测试项目：自由跌落 测试设备：跌落台，30mm厚硬木板，250B 测试条件：从75cm高自由跌落至30mm厚硬木板上，跌落3次。 测试数据如下：   测试项目：低频振动 测试设备：振动测试台…

2022-06-27

（无源晶振主要电气参数及其对电路的影响） RR 阻抗RR越小，晶振越容易起振；反之，若晶振ESR过高，则晶振不易起振，可能会给电路造成不稳定。 C1 动态电容 L1 动态电感 C0 静电容 静电容C0不能太高，否则易产生较大的副波，影响晶振频率稳定性。 FL 在特定负载电容以及激励功率下，频偏越小越…

2022-06-27

SMD3225晶振16M参数及温度测试数据Temperature Test Data，如下： 晶诺威科技SMD3225无源贴片晶振16M 12PF ±10PPM主要电气参数测试数据 测试设备：250B 测试日期：2022-6-24 样品数量：50pcs Reference：16,000,000,00…

2022-06-23

2.4G无线通讯技术 2.4G无线通讯技术，由于其频段处于2.400GHz~2.4835GHz之间，所以简称为2.4G无线技术。是目前三大主要无线技术（包括Bluetooth、27M、2.4G）之一。2.4G芯片内有CPU需要软件程序的支持，必须要有单片机指令才可以完成数据双向收发功能。 2.4G无…

2022-06-22

晶诺威科技无源晶振SMD3225 12M 12PF ±10PPM常规参数及温度测试数据如下： 测试设备：250B 1、晶诺威科技无源晶振SMD3225 12M 12PF ±10PPM常规参数测试数据（测试参数包括：FL,RR,C0,C1,DLD2,FDLD,RLD2,SPDB,Q,TS,DLDF,S…

2022-06-21

晶诺威科技无源晶振12MHz/16MHz与有源晶振24MHz测试数据 无源晶振SMD3225 12M 12PF ±10PPM测试数据如下： 无源晶振SMD3225 16M 12PF ±10PPM测试数据如下： 有源晶振OSC3225 24M 3.3V ±20PPM测试数据如下：

2022-04-07

（GD32E230C8T6芯片与无源贴片晶振SMD3225 8MHz方案） 晶诺威科技产无源贴片晶振SMD3225 8MHz测试数据如下： 注： SPUR是寄生阻抗，一般等于晶振规格阻抗的三倍，该值越大越好，其作用是防止跳频，晶诺威产晶振SMD3225 8MHz SPUR=9999Ω。

2022-01-25

晶诺威科技SMD1612晶振 24MHz主要电气参数： 标称频率:24.000MHz 体积:1.6x1.2x0.35mm 调整频差:±10ppm 负载电容：8pF 激励功率：10μw (100μW max.)   SMD1612晶振 24MHz特点优势: 1、超小尺寸，贴片金属封装 2、高…