2022-06-23

2.4G无线通讯技术 2.4G无线通讯技术，由于其频段处于2.400GHz~2.4835GHz之间，所以简称为2.4G无线技术。是目前三大主要无线技术（包括Bluetooth、27M、2.4G）之一。2.4G芯片内有CPU需要软件程序的支持，必须要有单片机指令才可以完成数据双向收发功能。 2.4G无…

2022-06-22

晶诺威科技无源晶振SMD3225 12M 12PF ±10PPM常规参数及温度测试数据如下： 测试设备：250B 1、晶诺威科技无源晶振SMD3225 12M 12PF ±10PPM常规参数测试数据（测试参数包括：FL,RR,C0,C1,DLD2,FDLD,RLD2,SPDB,Q,TS,DLDF,S…

2022-06-21

晶诺威科技无源晶振12MHz/16MHz与有源晶振24MHz测试数据 无源晶振SMD3225 12M 12PF ±10PPM测试数据如下： 无源晶振SMD3225 16M 12PF ±10PPM测试数据如下： 有源晶振OSC3225 24M 3.3V ±20PPM测试数据如下：

2022-05-05

（晶体谐振器振荡电路设计图例） 晶体谐振器振荡电路设计六个注意要点归纳如下： 1、IC的选择 请务必选择与振荡频率相应的IC。 举例： 相当于4069UB ： 从KHz带到8MHz附近 相当于7WU04 ： 4～30MHz 相当于7WHU04 ： 20～60MHz 2、反馈电阻Rf DC偏置用反馈电…

2022-04-07

（GD32E230C8T6芯片与无源贴片晶振SMD3225 8MHz方案） 晶诺威科技产无源贴片晶振SMD3225 8MHz测试数据如下： 注： SPUR是寄生阻抗，一般等于晶振规格阻抗的三倍，该值越大越好，其作用是防止跳频，晶诺威产晶振SMD3225 8MHz SPUR=9999Ω。

2022-01-25

晶诺威科技SMD1612晶振 24MHz主要电气参数： 标称频率:24.000MHz 体积:1.6x1.2x0.35mm 调整频差:±10ppm 负载电容：8pF 激励功率：10μw (100μW max.)   SMD1612晶振 24MHz特点优势: 1、超小尺寸，贴片金属封装 2、高…

2021-12-22

晶诺威SMD3225无源贴片晶振27.12MHz规格参数说明如下： 标称频率Nominal Frequency: 27.12MHz 封装尺寸 Holder Type: SMD 3.2*2.5 振动模式 Vibration Mode: Fundamental 调整频差 Frequency Tolera…

2021-11-02

这种情况常见于无源晶振应用，尤其是32.768KHz晶振。首先建议把该晶振交由晶振供应商，针对晶振主要电气参数通过专业测试仪测试，如250B或350D。在确定晶振各项电气参数完全符合指标（如DLD2及负载电容等）之后，即，100%确认晶振单体无异常，再转向晶振的实际应用方向。 晶振本身无异常却不起振…

2021-09-28

晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、无源晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器、钟振或有源晶振。 晶振为频率控制元器件，晶振单位是赫兹 (Hz)，通常使用的单位为KHz及MHz。 晶振的PPM值针对晶振来说是…

2021-09-08

OSC2520有源晶振25MHz主要电气参数 品名：OSC2520 25MHz 类别：有源晶振 负载：15PF 额定电压：3.3V 调整频差： ±20PPM 温度频差： ±20PPM (-40℃~+85℃) 工作温度：-40℃~+85℃ 输出模式：CMOS OSC2520有源晶振25MHz 3.3V…