晶振虚焊的维修主要涉及重新焊接或更换晶振，以下是具体步骤和注意事项： 一、 可能需要的工具与材料 1. 焊接工具： - 恒温烙铁（建议尖头或刀头） - 热风枪（可选，适用于贴片晶振） 2. 辅助材料： - 焊锡丝（建议细直径、含松香芯） - 助焊剂（如松香、焊膏） - 吸锡带或吸锡器（清理旧焊盘用）…

时间：2026/02/21

关于SMD贴片晶振和DIP插件晶振焊接注意事项，我司归纳如下： 关于晶振的冲洗清洁 音叉晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此不建议使用超音波工艺清洁晶振。 关于机械性冲击 贴片晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进…

时间：2023/02/09