REFLOW PROFILE

  • 晶振虚焊需要改什么？
    晶振虚焊的维修主要涉及重新焊接或更换晶振，以下是具体步骤和注意事项： 一、 可能需要的工具与材料 1. 焊接工具： - 恒温烙铁（建议尖头或刀头） - 热风枪（可选，适用于贴片晶振） 2. 辅助材料： - 焊锡丝（建议细直径、含松香芯） - 助焊剂（如松香、焊膏） - 吸锡带或吸锡器（清理旧焊盘用）…
    时间：2026/02/21
  • RF射频13.081MHz晶体谐振器SMD3225电气参数介绍
    关于RF射频13.081MHz晶体谐振器SMD3225电气参数，晶诺威科技介绍如下： 一、Product Features 产品特性 1. High precision and high frequency stability 频率高精度及高稳定性 2. Extremely good for red…
    时间：2025/02/05
  • 常规与高温蛙腿(折腿)贴片晶振32.768KHz使用说明
    蛙腿(折腿)贴片晶振32.768KHz 关于晶诺威科技产常规与高温蛙腿(折腿)贴片晶振32.768KHz使用方法，晶诺威科技说明如下： 1、常规蛙腿(折腿)贴片晶振32.768KHz使用说明 由于受该系列晶体本身的材质耐焊性限制，贴片作业时必须使用低于200℃的中低温锡膏 Not recommend…
    时间：2024/11/25
  • 贴片晶振回流焊作业指导
    建议贴片晶振回流焊作业（SMD products Reflow profile）如下：  
    时间：2024/04/16
  • 晶振数据手册中的After 2 times reflow是什么意思？
    晶振数据手册中的After 2 times reflow是什么意思？ 答：指经过两次回流焊之后晶振的频漂程度。 解释： Reflow Condition(回流焊条件) 这样定义更严谨，因为有些晶振过了REFLOW（回流焊） 频漂很大。
    时间：2023/08/19
  • ±0.5PPM KDS 1XTV25000MBB VC-TCXO 25MHZ规格参数说明
    ±0.5PPM KDS 1XTV25000MBB VC-TCXO 25MHZ主要规格参数说明如下： Device Name晶振名称：VC-TCXO TYPE 晶振类型: DSA321SDN SPEC No.料号: 1XTV25000MBB NOMINAL FREQUENCY标称频率 : 25.000…
    时间：2022/08/23
  • 晶振使用说明和焊接注意事项
    （PCBA上的贴片晶振） 晶振厂家晶诺威科技关于晶振使用说明和焊接注意事项建议（中英文版） 晶振使用说明 Processing Instructions 以下说明和信息供用户正确理解和使用我们公司的晶振系列产品，预防不当的加工方式对晶振的损坏，确保用户设备的可靠性。The following ins…
    时间：2020/12/09
电话：0755-23068369