关于芯片内部时钟、外部时钟晶振与外设总线的关系，晶诺威科技解释如下：

芯片内部时钟（Internal Clock Signal）

芯片内部时钟可能不稳定，一个是不同芯片有误差，同时随着温度的变化，对内部时钟的精度影响很大。芯片内部时钟精度本身也很差，仅为百分之几。

芯片外部时钟（External Clock Signal）

外部时钟通常指由外部无源晶振（石英晶体谐振器）或有源晶振（石英晶体振荡器）提供的高精度时钟，其频率精度可达百万级（ppm）甚至更高（ppb）。

晶振精度ppm值：

例如：±10ppm，意味着晶振输出频率与理论频率相差10个百万分之一。

通常，芯片的时钟电路有两个信号端口，一个是输出out，另一个是输入in。端口out专为外部无源晶振起振使用。如果采用为有源晶振，则有源晶振的信号输出脚（通常为三号脚）直接连接芯片的信号输入in即可。

以常见的STM32时钟为例

HSE （High Speed External Clock Signal）高速外部时钟信号

HSI （High Speed Internal Clock Signal）高速内部时钟信号

高速时钟信号通常指频率单位为MHz的信号，如4MHz、8MHz、12MHz、16MHz等。

LSE （Low Speed External Clock Signal）低速外部时钟信号

LSI （Low Speed Internal Clock Signal）低速内部时钟信号

低速时钟信号通常指频率32.768KHz，也有人粗略的称之为32KHz，其主要作用是实时时钟（RTC）。

外设总线

总线是一种用于连接处理器、内存和外设的通信架构，它可以传输数据和控制信号。计算机中的三大总线由数据总线、地址总线和控制总线组成，它们用于处理器与内存和外设之间的数据传输、地址定位和控制信号传递。在STM32中，AHB、APB1和APB2都属于处理器和外设之间的数据传输和控制信号传递。

AHB总线连接总线矩阵，同时通过2个APB桥连接APB1和APB2，AHB总线速度最大为72Mhz，APB2总线速度最大也是72Mhz，APB1总线速度最大只能是36Mhz。这三个总线上面挂载了STM32内部绝大部分外设。

AHB=Advanced High Performance Bus，译作高级高性能总线。AHB用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等),用于连接处理器核心、高速存储器和高带宽外设。

APB=Advanced Peripheral Bus，译作高级外设总线。

APB1总线上连接了一些低速外设和模块，如串口、I2C、SPI等。APB2总线上则连接了一些高速外设和模块，如定时器、串行接口、USB等。