晶振的选择和PCB板布局的方式会对电路板功能及性能产生一定的影响。选择晶振时，除了频率、封装、精度和工作温度范围，在晶振应用中还应注意等效串联电阻和负载电容。串联电阻导致晶体的功耗增大。阻值越低，振荡器越容易起振。

负载电容是晶振的一个重要参数，首先，它决定了晶体的谐振频率。一般晶振的标称频率指的是其并联指定负载电容后的谐振频率。应当指出，此处的标称频率是当CL等于指定负载电容时利用公式计算出的值。

因此，晶振的调谐范围与CL值（负载电容）紧密相关。当负载电容值较小时，晶振的调谐范围限制在上端;同样，电容值较大时，调谐范围将限制在下端。负载电容的适当取值取决于晶振的电气特性。

在晶振电路中，为了限制晶振的调谐范围，可通过改变外部并联电容设置向上的调节范围。并联电容取值范围为4-6pf，取决于电路板寄生电容。另一方面，向下的调节范围取决于内部变容 值，不能由外部改变。为了降低寄生电容对向上频率调节范围的影响，在晶振电路板布局中应尽可能的减少晶振引脚对地的寄生电容，保证引脚与地层和层之间的清洁。

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