中文全称：电磁干扰

英文简称：EMI

英文全称：Electromagnetic Interference

EMI是指是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，是电子产品电路板工作时经常遇上的问题。

电磁干扰分传导干扰和辐射干扰两种：传导干扰和辐射干扰。

传导干扰：指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。

辐射干扰：指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。

在高速数据处理的PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件及电路的走向等都可能成为具有起天线作用的辐射干扰源，能发射电磁波并影响PCBA正常工作。晶诺威科技针对电磁干扰（EMI)问题，研发了具有抗干扰特性的晶振。该类晶振通过采用特殊的电路设计、材料选择及制造工艺，有效提高了自身的抗电磁干扰能力。其输出频率具备高精度和高稳定度，因此可以为IC提供精准和稳定的参考时钟。针对RF射频类电子产品，如蓝牙、WiFi等短距离无线通讯，也是保障设备之间数据无线高速稳定传输的最佳之选择。

如果晶振受电磁干扰太强，就需要对晶振电路做出优化。为此我们专门总结了一些经验及解决方法，归纳如下：

1、在信号受到干扰的时候，请使用频率计数器检测实时晶振的频率是否正常。

2、如果干扰来自电源的交流电信号，请检查电源是否接地及信号是否处于接地浮空模式。若没有，请切换至信号接地浮空模式。

3、如果信号频率过高，请尝试以下方法：

• 选择专门抗电磁干扰（EMI）的特制晶振。

• 选用静电容（C0）较小的晶振。

• 增大晶振外接电容，选用负载较大的晶振。

4、请检查晶振周边电路及PCB设计图。如果这两项都正常的话，请联系IC供应商来协助调查芯片无反应问题。若是芯片存在不兼容或出现品质问题，需要根据电路方案实际应用选取合适芯片。

借助更改外围电路设计的方式仅能缓解该问题带来的不良程度，但无法根除。因此，通常来说，通过芯片设计方案来找到根本原因，才是彻底解决该问题的最佳途径。

（晶诺威科技产抗电磁干扰（EMI）特制晶振）

注意：晶振位置处于电路板边缘时带来的干扰隐患

1、电磁辐射干扰电磁辐射是指电流通过导线时产生的电磁场向周围空间传播的现象。当晶振放置在PCB边缘时，由于距离较近，其容易受到其他电路元件产生的电磁辐射的干扰。这种干扰会导致晶振频率的偏移，进而影响整个电路的稳定性和可靠性。

2、机械振动干扰PCB边缘处往往存在机械振动的可能，例如设备的震动、外界的冲击等。晶振作为一种微小而脆弱的元器件，对机械振动非常敏感。如果晶振放置在PCB边缘，其容易受到机械振动的影响，从而导致晶振频率的变化，进而影响整个电路的正常工作。

3、温度变化干扰PCB边缘处与外界环境接触更为紧密，因此容易受到外界温度的影响。晶振的工作稳定性和频率都与温度密切相关。如果晶振放置在PCB边缘，其容易受到外界温度变化的干扰，从而导致晶振频率的偏移，进而影响整个电路的性能。

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