关于晶振发烫问题，晶诺威科技解释如下：

晶振分为无源晶振和有源晶振两大类如上图所示，其应用电路如下：

无源晶振发烫

排除工作环境温度对其的影响，最可能出现的情况是芯片对晶振提供的激励功率过大，导致了过驱。晶诺威科技建议通过调整（增大）串联电阻来降低激励功率（Drive level）。

有源晶振发烫

首先排除短路问题，然后确认有源晶振的电压输入脚是否正确，下一步确认输入电压是否符合额定电压的要求范围。一般情况下，实际输出电压不可高于额定电压的10%。