
LPN-OSC2016
- 特点优势:
1、 小体积、贴片式金属封装
2、低相噪:RMS Phase Jitter:0.3pSec max.
3、CMOS输出
4、具备三态功能
5、符合RoHS标准/无铅
6、主要应用领域:音视频设备、无线通讯设备、便携式电子设备、以太网、光纤通道、电信、物联网 (loT)设备等。
- 产品详情
PDF下载

1、 小体积、贴片式金属封装
2、低相噪:RMS Phase Jitter:0.3pSec max.
3、CMOS输出
4、具备三态功能
5、符合RoHS标准/无铅
6、主要应用领域:音视频设备、无线通讯设备、便携式电子设备、以太网、光纤通道、电信、物联网 (loT)设备等。