LPN-OSC2016
- 特点优势:
1、小体积、贴片式金属封装
2、低相噪：RMS Phase Jitter：0.3pSec max.
3、CMOS输出
4、具备三态功能
5、符合RoHS标准/无铅
6、主要应用领域：音视频设备、无线通讯设备、便携式电子设备、以太网、光纤通道、电信、物联网 (loT)设备等。
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LPN-OSC2016主要参数:
频率范围:1MHz to 54MHz
体积:2.0x1.6x0.7mm
工作电压:1.8V to 3.3V
调整频差：±10ppm to ±30ppm
工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
输出方式：CMOS
输出负载：15pF
占空比：45% to 55%
上升/下降时间：5ns max
功耗：1 to 40MHz<10mA,40 to 54MHz<20mA
LPN-OSC2520
- 特点优势:
1、小体积、贴片式金属封装
2、低相噪：RMS Phase Jitter：0.3pSec max.
3、CMOS输出
4、具备三态功能
5、符合RoHS标准/无铅
6、主要应用领域：音视频设备、无线通讯设备、便携式电子设备、以太网、光纤通道、电信、物联网 (loT)设备等。
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LPN-OSC2520主要参数:
频率范围:1MHz to 54MHz
体积:2.5x2.0x0.8mm
工作电压:1.8V to 3.3V
调整频差：±10ppm to ±30ppm
工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
输出方式：CMOS
输出负载：15pF
占空比：45% to 55%
上升/下降时间：5ns max
功耗：1 to 40MHz<10mA,40 to 54MHz<20mA
LPN-OSC3225
- 特点优势:
1、小体积、贴片式金属封装
2、低相噪：RMS Phase Jitter：0.3pSec max.
3、CMOS输出
4、具备三态功能
5、符合RoHS标准/无铅
6、主要应用领域：音视频设备、无线通讯设备、便携式电子设备、以太网、光纤通道、电信、物联网 (loT)设备等。
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LPN-OSC3225主要参数:
频率范围:1MHz to 54MHz
体积:3.2x2.5x1.0mm
工作电压:1.8V to 3.3V
调整频差：±10ppm to ±30ppm
工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
输出方式：CMOS
输出负载：15pF
占空比：45% to 55%
上升/下降时间：5ns max
功耗：1 to 40MHz<10mA,40 to 54MHz<20mA
LPN-OSC5032
- 特点优势:
1、小体积、贴片式金属封装
2、低相噪：RMS Phase Jitter：0.3pSec max.
3、CMOS输出
4、具备三态功能
5、符合RoHS标准/无铅
6、主要应用领域：音视频设备、无线通讯设备、便携式电子设备、以太网、光纤通道、电信、物联网 (loT)设备等。
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LPN-OSC5032主要参数:
频率范围:1MHz to 54MHz
体积:5.0x3.2x1.1mm
工作电压:1.8V to 3.3V
调整频差：±10ppm to ±30ppm
工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
输出方式：CMOS
输出负载：15pF
占空比：45% to 55%
上升/下降时间：5ns max
功耗：1 to 40MHz<10mA,40 to 54MHz<20mA
LPN-OSC7050
- 特点优势:
1、小体积、贴片式金属封装
2、低相噪：RMS Phase Jitter：0.3pSec max.
3、CMOS输出
4、具备三态功能
5、符合RoHS标准/无铅
6、主要应用领域：音视频设备、无线通讯设备、便携式电子设备、以太网、光纤通道、电信、物联网 (loT)设备等。
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LPN-OSC7050主要参数:
频率范围:1MHz to 54MHz
体积:7.0x5.0x1.3mm
工作电压:1.8V to 3.3V
调整频差：±10ppm to ±30ppm
工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
输出方式：CMOS
输出负载：15pF
占空比：45% to 55%
上升/下降时间：5ns max
功耗：1 to 40MHz<10mA,40 to 54MHz<20mA
