RTC晶振

  • 常见芯片对RTC晶振电气参数的要求
    常见芯片对RTC晶振电气参数的要求如下:   (RTC晶振选型关键信息) 1、晶振类型: 常见芯片设计使用两路独立的晶体振荡器。其中,RTC时钟必须使用32.768kHz的无源晶体。这是低功耗定时和休眠唤醒的时钟源。 2、关键负载电容(CL): 这是选型最重要的参数。根据常见芯片的典型设计…
    时间:2026/07/09
  • 温度对音叉型RTC晶振的影响
    温度特性概述 音叉晶振(如32.768kHz RTC晶振)的频率稳定性受温度影响显著,以25℃为中心点,温度升高或降低均会导致频率下降,形成负二次方抛物线的温度曲线。频率偏差与温度偏离呈平方关系增长,即偏离25℃越多,频率漂移越大。 温度系数与温漂量化 常见XY-cut音叉晶振的温度系数约为-0.0…
    时间:2026/05/03
  • RTC晶振受干扰不良现象分析
    关于RTC晶振受干扰问题,晶诺威科技分析三点如下: RTC晶振(32.768kHz)受到干扰,是硬件设计中最常见也最让人头疼的问题之一。由于它本身是一个高阻抗、低功耗、小信号的敏感器件,非常容易受到外部电磁信号和PCB布局的干扰。 1、走时不准 不良具体表现:时钟变快或变慢(通常是变快) 原因分析:…
    时间:2026/04/02
  • 哪些石英晶体产品特别适合用于物联网应用?
    In principle, both quartz crystals and quartz oscillators are equally suitable. Both are capable of achieving the required frequency stability. 原则上,石英…
    时间:2025/09/27
  • 9pF 32.768KHz晶体SMD1610规格参数
    (9pF 32.768KHz晶体SMD1610尺寸) 关于9pF 32.768KHz晶体SMD1610规格参数,晶诺威科技介绍如下: 产品名称:晶体谐振器/两脚贴片式无源晶振 类型:DST1610A 标称频率:32.768KHz 料号:1TJH090DR1A0086 焊盘数量:2 MAIN ELEC…
    时间:2025/06/04
  • 常见晶振封装与频率对照表
    以下是常见晶振封装尺寸与频率范围的对照表,供选型参考。不同封装适用于不同频率和应用场景(如32.768kHz用于RTC,高频晶振用于主时钟)。 无源晶振(Crystal)封装与频率对照 封装类型 尺寸(mm) 典型频率范围 常见应用 HC-49S 11.0×4.5 3.2MHz ~ 100MHz 通…
    时间:2025/03/25
  • STM32F107芯片32.768KHz晶振不起振怎么解决?
    (Low-speed external clock source AC timing diagram) STM32F107芯片32.768KHz晶振不起振怎么解决? 答:STM32F107系列芯片属于低功耗芯片,对RTC外部晶振32.768KHz要求比较严格,推荐我司研发生产的低功耗(LOW CON…
    时间:2024/10/30
  • 32.768KHz晶振/实时时钟RTC
    关于32.768KHz晶振/实时时钟RTC,晶诺威科技说明如下: 32.768KHz晶振是一个标准频率。也有少数应用的频率为25KHz、28KHz、100KHz等。无源晶振以KHz音叉型石英晶体为主,而有源晶振通常以MHz晶体通过分频来实现。 32.768KHz无源晶振主要电气参数: 封装尺寸、负载…
    时间:2024/03/06
  • DIP Tuning Fork Crystal DT308 插件式音叉晶体DT308
    DIP Tuning Fork Crystal DT308 插件式音叉晶体DT308内部图 A tuning fork crystal oscillator is a type of electronic oscillator that utilizes a tuning fork-shaped q…
    时间:2024/02/23
  • 32.768K晶振时间慢了怎样调电容?
    32.768K晶振时间慢了怎样调电容? 答:如果时间慢,请调小电容(CL1&CL2);反之,如果时间快,请调大电容(CL1&CL2)。 注:负载电容(CL)是晶体的技术指标,并不是外接并联的电容(CL1&CL2)。如果这个晶体负载电容是12.5pF,考虑分布杂散电容3pF,那…
    时间:2024/01/18
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