关于无源晶振输出幅度(Output Level/Swing)的调整方法，晶诺威科技解释如下：
无源晶振本身不产生振荡，其幅度由单片机（MCU）内部的振荡器电路和外部匹配网络共同决定。调整的目的是优化增益和功耗，确保可靠起振和稳定运行，而不是随意改变幅度。
核心调整参数：驱动强度（Drive Level）与增益
外部串联电阻（Rs/Rext） – 最常用、最有效的调幅手段
位置：通常串联在MCU的XTAL_OUT引脚和晶振之间。
作用：
- 限流/阻尼：电阻会衰减从XTAL_OUT输出的驱动信号，从而降低晶振两端的电压幅度。
- 防止过驱动：过高的幅度会导致晶振过激励，产生谐波、发热老化甚至损坏。
- 优化功耗：降低驱动强度可以减小整个振荡电路的功耗。
如何调整：
- 初始值根据MCU数据手册推荐（通常为0Ω~几百Ω）。
- 用示波器（高阻探头，10X档）观察 XTAL_IN 引脚上的正弦波幅度。
- 逐步增大Rs，直到幅度满足MCU输入要求，且系统稳定。
- 典型值：对于32.768kHz时钟晶振，Rs常用几十kΩ；对于几MHz的MHz晶振，常用几百Ω。
外部反馈电阻（Rf）
位置：跨接在MCU的 XTAL_IN 和 XTAL_OUT 之间。
作用：
- 为内部反相器提供直流偏置，使其工作在线性放大区。
- 影响环路增益：Rf越小，反馈越大，增益越高，起振容易但可能导致过驱动；Rf越大，增益越低。
注意：
现代MCU几乎都将此电阻集成在内部（通常1MΩ – 10MΩ）。只有在外部电路或特殊情况下（如使用分立元件搭建振荡器）才需要调整。它主要用于稳定偏置，而非主要调幅手段。
负载电容（C1， C2）
位置：从XTAL_IN和XTAL_OUT分别连接到地。
作用：与晶振的等效电容构成谐振回路，决定了振荡频率。
对幅度的影响：
负载电容：偏离晶振要求的标称值（CL） 时，会导致谐振点偏移，可能使幅度下降、起振困难或频率不准。调整目标不是幅度，而是精确匹配频率。一旦CL匹配正确，幅度通常会自动达到最佳。
总之，首先确保C1、C2正确匹配晶振要求的CL值（此处特别指出：晶振负载电容CL值通常由MCU芯片手册指定）。然后，通过调整外部串联电阻 Rs 来优化驱动强度，观察XTAL_IN脚波形，使其幅度适中（通常0.5Vpp – Vcc）、干净、稳定。
