除了输出波形测试外，晶振电路匹配还需要进行以下测试：

1、负载电容测试：

负载电容是晶振在特定电路条件下的电容负载，需要使用LCR表测量晶振两端的电容值，确保它与设计规格相符。测试结果应符合设计规格，同时确保晶振在特定电路条件下能正常工作。

2、驱动电平测试：

驱动电平是指晶振在工作状态下所需的最小电源电压，需使用示波器和电源测试驱动电平，观察波形是否稳定，以保证晶振的可靠工作。

3、频率稳定性测试：

频率稳定性是指晶振在不同温度、电压和负载条件下，频率变化的程度。需使用频率计和温度控制设备进行测试，确保晶振在各种工况下保持稳定的频率输出。

4、相位噪声测试：

相位噪声是指晶振输出频率中的相位误差。需使用相位噪声测试仪进行测试，评估晶振的短期稳定性和抗干扰能力，以确保其在各种条件下都能保持可靠的输出。

5、品质因数测试：

品质因数是衡量晶振能量损耗的指标。需使用网络分析仪测量晶振的谐振频率和带宽，计算品质因数，评估晶振的能量传递效率，以确保其具有较高的性能。

6、电阻测试：

使用万用表测量晶振的正、反向电阻值，正常时均应为无穷大。若测得石英晶体振荡器有一定的阳值或为0，则说明该有源晶振已漏电或击穿损坏。